【广州南创】（）以“科技为本，诚信经营”为宗旨，为各行各业用户提供原装* HBM PW15AC3/150KG-1称重传感器，HBM PW15AC3/150KG-1称重传感器现货特惠供应，咨询。
产品名称：称重传感器
产品品牌：HBM
称重传感器www.nchtech。。ｃｏｍ
称重传感器www.nchsensor。。ｃｏｍ
HBM 称重传感器的技术特点：
保护等级 IP67 (acc. to EN 60 529)
OIML R60 认证
偏心负载补偿(OIML R76)
PW15AC3/200KG传感器6 线制
EMC 认证 (EN 45 501)
HBM其他*型号*：
HBM仪表
WE2107仪表（普通型，RS232接口，塑料外壳）
WE2107M-SS仪表（普通型，RS485接口，不锈钢外壳）
1-WE2111仪表（新款）替代WE2110（WE2111,RS485&RS232接口，输入电源是220V; WE2111/DC，输入电源是24V）
WE2111-ZCC（WE2111仪表的模拟输出卡（4-20MA或0-10V））
WE2111+ZCC（WE2111仪表+模拟输出卡（4-20MA或0-10V））
1-WE2111-R2/或者1-WE2111-R4（WE2111仪表的RS485或RS232接口 ）
WE2110+ZCC（仪表+模拟输出卡（4-20MA或0-10V））
AD103C（放大器主板）
AED9101C-Z2/22（放大器）
AED9101D（放大器）
AE101 力传感器放大器（DC放大器(6kHz)；可选激励电压；0.1 ... 8mV/V）
AE301 力传感器放大器（放大器(600Hz），0.03%线性偏差；0.2 ... 8mV/V）
AE501力传感器放大器（放大器(4.8 kHz)；8 ... 400mV/V量程）
VKK1-4A 接线盒（普通型(铝合金材质，可防尘防水,IP65)，4孔）
VKK1R-4 接线盒（不锈钢，4孔）
VKK2-8A（普通型，8孔）
VKK2R-8（不锈钢，8孔）
VKD2R-8数字接线盒（配套C16i数字传感器，8孔）
DIS2116数字仪表（配套C16i数字传感器，RS232接口）
AD101B（放大器主板,RS232）
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北京时间06月21日消息，中国触摸屏网讯，美国南加州大学(USC)的研究人员采用异质整合的方式，设计出软性微流控萤光感测器，可望应用在穿戴式诊断系统或可植入式装置。
美国南加州大学(University of Southern California；USC)的研究人员采用异质整合薄膜微型垂直腔面发射雷射器(VCSEL)与矽光电二极体(Si-PD)的方式，设计出一种*封装的软性微流控萤光感测器。
这种软测器的厚度仅几微米，尺寸约几平方公分(包括微流控通道聚合物涂层)，经证实能以低至5×10-5%权重的发光体密度，执行多工、即时监测流经透明微流控通道的萤光分析。
研究人员采用在先前研究中开发出的转印方法，在软性聚对苯二甲酸乙二酯(PET)基板上实现异质共组过程，使其得以从其GaAs生长的晶圆剥离微型VCSEL薄膜，以及在以预定的图案胶合元件之前从SOI基板剥离Si-PD，从而打造出软测器。
使用这种转印方法，研究人员得以突破传统的半导体基板限制，使其能够在较大面积的软性、防水分层结构上设计感测器阵列——每一个感测器包括以Si-PD U型阵列包围的发射型850nm微型VCSEL，每二个感测器之间均以金属沟槽分离。
其光学堆叠还包括多层角度和波长可选的光谱滤波器，可减少微型VCSEL与Si-PD共整合之间的光学串扰，从而化讯噪比(SNR)，以及侦测萤光感测器的阈值，作为在微流控通道流通的发光体以及层叠于元件顶部的储存槽。
在PET基板上异质整合微型VCSEL与Si-PD的机械式软性整合萤光感测器的(a)分层(左)与倾斜视图(右)；(b)在矽基板上共整合发射型 850nm微型VCSEL与3μm Si-PD影像的彩色扫描电子显微镜(SEM)倾斜视图。图中显示详细的Si-PD掺杂布署，包括n+-与p+-杂区域。(c)包覆于圆柱上PET互连萤 光感测器的2x4阵列(弯曲半径：12 mm)。
研究人员表示，所显示的层压弹性微流控与光感测器组装均能可靠地执行萤光测量，即使是在弯曲半径小至50mm时也能反覆进行弯曲。
有趣的是，该微型VCSEL(22×22μm2孔径)在进行聚合物封装后，其GaAs晶圆的输出功耗并未降低，实际上却是从大约4.5mW增加到5.3mW。研究人员认为原因就来自于雷射开孔顶部的聚合物层，导致传输雷射输出增加。
针对具有分布式感测器的较大面积上，这种软测器阵列可用于同时检测各种不同的发光体。zui终，这些软性光微流控将能在体内萤光感测或成像技术中找到应用于穿戴式诊断系统或甚至是可植入式装置的方式。在这一类应用中，机械的灵活性将使感测器更能发挥作用。
意法半导体在本周一宣布其已与高通公司达成合作。在这一合作关系中，高通将为意法半导体的惯性传感器解决方案包括iNEMO惯性模块提供软件支持，从而将其快速导入基于高通骁龙处理器的安卓智能手机。在盘前交易中，意法半导体股票上涨3.9%，而高通股价并不活跃。
此消息发布后，意法半导体股价上涨3.45%，达到5.85美元每股。意法半导体的股票自2015年11月11日以来已经下跌了19.94%并持续走低，表现低于标普500指数19.76%。
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