德国sick西克的发展趋势
SICK西克作为一款Prime级别的产品，H18拥有的能量尺指示，使得无论是对射、镜反还是漫反射开关的调试都非常方便。客户可根据开关能量尺的指示状态（绿色：信号*，黄色：信号达标，红色：信号微弱不达标）获得zui清晰的开关状态，从而得知开关是否对好光或处于*工作位置。 H18沿用了很多SICK W系列产品*的高性能技术，包括类激光 Pinpoint 2.0 LED技术、强大的背景抑制性能、新一代SIRIC ASIC芯片、具有仿串扰功能、VISTAL 外壳，等等。H18更突出了定制化的便利性，客户可根据需求自由搭配各种参数，例如PNP/NPN是否同时输出、是否带能量尺、是否带延时调节等。
H18是一款型产品，广泛应用于各种需要通用型光电传感器的物流、食品包装、机械、电子、汽车等领域。如此一款具有的产品您怎能错过！
和上一代产品UM18相比，UD18检测距离更远，型号更齐全。它拥有可靠的物料分级功能，无论单张、双张、无物料均能检测。同时，UD18即插即用，可在传感器运行过程中选择、示教或改变高达4种灵敏度等级，安装距离亦灵活多变。此外，UD18具有很好的抗*力，不受灰尘、粉末或湿度的干扰。 基于上述特性，UD18十分适用于纸片、纸板、胶片、金属薄片、硅晶片或PCB板的双张检测，又或者是粘接和贴标检测。
SICK西克在包装工艺的切割环节，通常需要使用标识传感器对包装材料上的标识块进行识别定位，进而通过PLC控制切刀分离出完整画面的材料，对物体进行包装。此传统工艺需要在包装材料上印制额外的标识块，增加此工艺就意味着增加费用，延长生产周期，额外的品质的不确定性。采用西克强势推出的无标识传感器，这些问题即可迎刃而解！
在本届中国广州工业自动化技术及装备展览会（2016 SIAF）期间，Messe Frankfurt Group邀请到我们的产品温志峰对无标识的识别技术进行演讲。
西克中国成立于1994年，为SICK在亚洲的重要分支机构之一。历经多年的发展与积累，我们已成为影响力的智能传感器解决方案供应商，产品广泛应用于各行各业，包括包装，食品饮料，机床，汽车，物流，机场，电子，纺织等行业。目前已在广州，上海，北京，青岛，香港等地设有分支机构，并形成了*各主要区域的机构体系和业务网络。
SICK 的Delta-S-Technology? 结合高精度激光技术实现缝隙和边缘的可靠检测
3,0 m/s输送线速度下实现200,000 瓶（包）/小时 的检测
30~40mm距离可检测边缘轮廓半径1~20mm的缝隙
SICK西克通过IO-Link预设参数实现圆形/方形的包装及折盒无缝检测
紧凑型外壳设计 (42 mm x 42 mm x 45 mm)
包装盒无间隙计数，同时实现单机到整线的计数，改变传统多次计数的误差风险和成本投入。 可靠触发下游设备流程，例如喷码/贴标/条码读取/视觉检测
提升计数质量---无缝隙检测节省冗余的分瓶/盒机械结构
DeltaPac(WTD20) 特殊用途光电传感器
SICK 的Delta-S-Technology? 结合高精度激光技术实现缝隙和边缘的可靠检测
对包装盒之间缝隙宽度没有要求，支持在线动态计数和定位
3,0 m/s输送线速度下实现200,000 瓶（包）/小时 的检测
30~40mm距离可检测边缘轮廓半径1~20mm的缝隙
通过IO-Link预设参数实现圆形/方形的包装及折盒无缝检测
紧凑型外壳设计 (42 mm x 42 mm x 45 mm)
包装盒无间隙计数，同时实现单机到整线的计数，改变传统多次计数的误差风险和成本投入。 可靠触发下游设备流程，例如喷码/贴标/条码读取/视觉检测
提升计数质量---无缝隙检测节省冗余的分瓶/盒机械结构
可靠准确的计数优化生产流程，减少缓冲区域使得设备更加紧凑，节约资源
平稳安全的高品质检测避免了分离机构引起的倒包和计数不正确引起的误装包
可靠稳定的定位检测确保标签印刷、饮料吸管粘贴等工序效率，大大缩短停机时间
常规操作简单智能，防止不必要的误操作
IO-Link专业型号使参数设定灵活方便，降低多型号备货压力，广泛适用于柔性生产设备
使用DeltaPac实现无间隙计数：过程稳定的药品包装封装
>>CPS模块化设备理念为博世包装技术有限公司针对制药行业的产品提供了智能化的整体解决方案，为药品量身定做包装、系列化、封装、防篡改防启封等功能。来自SICK的DeltaPac多任务型光电传感器则为包装与追溯系统的结合过程保驾护航,在CPS封装模块中对无间隙产品流实现了*计数。
博世包装技术通过CPS系列产品为客户提供了针对瓦楞纸盒包装产品，紧凑、可模块化连接的打印、系列化以及封装解决方案，如药品。
DeltaPac是一个光电传感器，它能够在如包装和瓦楞纸盒等产品流中准确无误地检测出数量，哪怕物品之间的缝隙不透光。实现这一功能的基础是其*的Delta-S-Technologie?技术：四路PinPoint2.0-LED 类激光光源对一堆堆连续传输而来的包装进行探测，两路高精度能量尺各有两个接收元件识别反射回来的光。创新的SICK-ASIC芯片技术SIRIC? 对反射光的分散情况作出评估，根据包装和瓦楞纸盒表面和轮廓反射特征的不同完成区分。同时集成距离检测系统可靠地屏蔽了可能存在的背景环境影响。“我们能够以这种方式，在30mm到40mm的距离内，准确识别边缘轮廓半径在1mm到20mm的（不透光）缝隙，”Knut Helmer工程师说道。他是SICK公司在杜塞尔多夫的消费品行业大客户。因此，DeltaPac能做到在无间隙产品流中对每一个包装箱的计数都准确无误。“这反过来也为包装与可追溯封装级别（如捆扎，运输箱和垫仓板）的基本物理连接，更主要的是信息层面的结合提供了可能性，”Daniel Sanwald，博世包装技术有限公司CPS产品这样说道。
博世包装：药品包装线解决方案的
作为流程技术和包装解决方案的供应商之一，在德国魏布林根，博世包装技术的制药产品部门为药品包装、系列化、封装和防启封提供了的整体解决方案。在产品追溯这个广义概念范围内，博世包装技术专注于研发集打印、检验、称重、贴防伪标签、防启封保护及将产品封装成可处理、便于运输于一体的多功能单元。博世包装技术提供的CPS产品系列为客户实现了可模块化连接的包装线解决方案，zui多每分钟能处理400个瓦楞纸盒。“拼接组成的打印和控制系统能满足所有标准，符合法律法规对制药行业标识、系列化和瓦楞纸盒封装的要求”，Daniel Sanwald解释到。“目前规定特别严格的是土耳其和中国-这两个国家设立了相应法规，要求药品从生产到病人拿到手中的整个过程都保持100%的可追溯性。”因此过程稳定是zui重要的—DeltaPac就是CPS封装模块的理想解决方案。
在连续物品流中对包装的探测和计数本质上是由标准光电传感器完成的。不过“一般情况下”还是需要一个机械分离，也就是在包装之间拉出一段可透光的空隙，对前部边缘做出更可靠的识别。“这一方面会影响产品流的连续性，因为有可能导致碰撞或产品堆积。如果在包装分组时有缺漏或垫仓板上的数量有偏差，那么也就无法保证系列化的准确性，只有巨大的花费才能达到这一点，”Daniel Sanwald说。“另外，包装运输用更紧凑的整块方式能为封装模块节约更多空间。”正是DeltaPac的优点使其得到应用，因为它能在无间隙的物品流中准确识别各个包装。“与视觉系统的解决方式相比，多任务光电传感器的优点在于，如果形状、外表面或几何结构发生变化，不需要重新调整它的设置”，Knut Helmer说。Daniel Sanwald补充到：“如果包装更换频繁，这在实际应用中是一个很大的问题。” SICK的DeltaPac是一个光电传感器，在博世包装技术的CPS系统中，它能够在封装时面对无间隙产品流清点出正确的包装数量。
SICK西克从工作原理上来说，DeltaPac对包装和瓦楞纸盒的边缘轮廓进行了利用。四路PinPoint2.0 LED灯发出类激光光源经过物品正面进行照射。在这种情况下两组高精度能量尺上的共四个接收器接收到等量的光线，由此反射光保持平衡。当到达某个物体正面边缘时，就只剩下一条光线经过，这个平衡就改变了。一旦光能在接收器上的强度分配有区别，能量尺就会像普通的秤一样变得不平衡。物品轮廓就以这种方式创造了一个明确的能量信号。DeltaPac准确地识别出了这种通过反射光线方向的改变而产生的能量信号，随后发出相应的开关信号。DeltaPac高精度的感应和评估性能，可以保证即使是极其细微的角度变化，例如非常小的边角、半径或通道都能准确地探测出来。同时粘合的边缘又得到抑制。“此外这种探测方式不会错误识别任何已知的干扰因素，因为在进行设定的时候它会主动利用颜色、外表面和背景，”Knut Helmer解释说。“眩光，对比度变化，表面结构不平整——也包括使用环境中的电磁干扰——都不会对DeltaPac的探测准确性造成任何负面影响。” 特别的功能性结合了高易用性：DeltaPac是一个技术创新品，有着*的设备技术应用。
对所有封装级别都保证产品和过程的稳定性
CPS瓦楞纸盒印刷和检验系统能够完成初级包装——如胶囊或片剂在灌装成瓶或成板的整个过程，为制药行业提供高适应性的系列化解决方案。“使用带检验秤和防篡改功能的CPS 1900，我们塑造出了整个系列化过程，”Daniel Sanwald提到了博世包装技术的解决方案。如果药品（胶囊或片剂）被预装入标记好的透明塑料壳内，将在一级结合时被装入瓦楞纸盒中。而这些药品在CPS贴标模块中还将重新一一检测，并加上连续的独立序列号。接下来的防篡改模块则将在开口鸭舌的插入点上贴一个透明的、穿过孔的防启封标签。“这个防启封标签是用于防止瓦楞纸盒被篡改的，必须能够说明包装是否已经被打开过或者仍是全新的，”Daniel Sanwald说。在包装已经确认可以销售并拥有安全保障后，在封装模块的下一步就是包装盒的打包成捆——这既是指实物的，也是指信息技术上的。在这里他们就会被DeltaPac所识别，由一台基于图像的读码器Lector?620完成读码。博世包装技术在封装模块中将两个传感器都内置在了一个外形美观的不锈钢罩里-“出于美观考虑”- Daniel Sanwald这样强调了这个从工业设计角度看来非常注重观感的设计。
DeltaPac通过探测正面轮廓清点打包成捆的包装数量。下一步成捆的包装将按照控制系统设定好的包装数量，被放到下一个机器人模块上，加上外层包装。“如果没有DeltaPac，现在还*不可能实现这种自动化、无间隙的封装过程，”Daniel Sanwald回忆说。而现在，只有在单独取出一个个包装进行扫描，再放到下一个封装单元的位置上才需要一个人进行手工操作。整个的外层包装将运送到一个堆垛机上进行。“每一个封装步骤都是无间隙检验的，”Daniel Sanwald说。“ERP系统生成的是一个类似金字塔的完整封装结构，包括所有捆扎级别，实现了无间隙的可追溯性。”使用DeltaPac,保证了包装识别和准确计数过程的zui高可靠性，并且随时都能在整个生产、包装及运输过程中对某件产品进行追溯。
SICK西克的LECTOR?620产品系列基于图像的读码器在封装过程中激活了DeltaPac光电传感器。
DeltaPac支持将扩展封装模块进行简单集成
博世包装在CPS的模块化配置后，也设计了将封装的功能性作为独立组成部分用于包装线上的解决方案。“这样我们就能将封装模块提供给已经投入使用的包装机，作为扩展包使用，”Daniel Sanwald指出了一个有趣的市场。这样一来，传感器技术就有了明显的优势，DeltaPac可以非常简单灵活地根据不同要求自我调整，它为传感器集成和包装机的生产提供了量身定做的运行理念，能够顾及各种特殊需求-还考虑了工业4.0的要求。预设参数版本的传感器特别适用于圆角的、菱形的或圆形包装以及直角边缘的瓦楞纸盒。这样就保证了各种不同探测要求的zui高灵活适应度。安装，连接，探测 - 在进行系统集成时，系统集成商在扩展封装模块或产品极为多样化的情况下也没必要四处查找操作说明或动用传感器上某个不的开关。 如果要在一个无间隙物品流中清点包装数量，需要对设备参数做单独优化，就可以选择配有IO-Link的DeltaPac传感器。“借助SICK*的SOPAS-ET软件，可将DeltaPac通过这个接口调整到与个别特殊需求一致，”Knut Helmer说。“输入包装直径，包装宽度和传送带速度等数据后，就能简单地完成对应各种不同应用条件（如针对不同的包装）的传感器参数设置。”使用SICK传感技术做到可靠的包装，系列化和封装
DeltaPac的创新探测理念使博世包装技术得以研发出了zui灵活、紧凑、保证过程稳定的封装模块。“除了该多任务光电传感器和之前提到的Lector?620读码器外，还有一系列其他的SICK传感器也在CPS系统中占据一席之地，如值读码器AFS60 EtherCAT，IDM160系列手持式扫描仪，UF-next超声波槽形传感器，WTB4-3光电开关，新型光泽传感器Glare和IME08系列电感式接近传感器，”Knut Helmer总结说。所有产品都同出一脉，也因为有SICK联网服务的保证而值得信赖-除了传感器的性能-更能从的设备制造商.
