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全自动硅片测厚仪

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更新时间：2017-11-05 07:52:36浏览次数：511次

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北京羲和阳光科技发展有限公司

经营模式：生产厂家

商铺产品：40条

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产品简介

全自动硅片测厚仪
适用于硅片、箔片等各种材料的厚度精确测量。

详细介绍

全自动硅片测厚仪
适用于硅片、箔片等各种材料的厚度精确测量。

功能特点
微电脑控制、液晶显示
菜单式界面、PVC操作面板
接触式测量
测头自动升降
手动、自动双重测量模式
数据实时显示、自动统计、打印
标准接触面积、测量压力（非标可选）
标准量块标定
微型打印机
RS232接口
网络传输接口支持局域网数据集中管理与互联网信息传输

技术参数
测量范围：0～2mm（常规）
0～6mm；12mm（可选）
分辨率：0.1μm
测量速度：10次/min（可调）
测量压力：17.5±1kPa（薄膜）；50±1kPa（纸张）
注：非标可选
接触面积：50mm2（薄膜）；200mm2（纸张）
注：非标可选
电源：AC 220V 50Hz
外形尺寸：300 mm （L）×275 mm （B）×300 mm （H）
净重：33kg

关键词：测厚仪