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XH-AP150半自动探针台技术标准

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品       牌

厂商性质生产商

所  在  地北京市

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更新时间:2022-07-12 14:53:44浏览次数:876次

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产品简介

半自动探针台与测试仪配接后,能自动完成对芯片的电参数测试

详细介绍

 

半自动探针台与测试仪配接后,能自动完成对芯片的电参数测试。
技术性能:
1.         采用高性能计算机,Windows操作系统,动态显示测试过程;
2.         TTL接口,IEEE488接口;
3.         MAP图显示、支持大量数据存储;
4.       具有同步打点、延时打点、离线打点功能;
5.         具有编辑、矩阵、环形、圆形等多种自动测试方式;
6.         适合对光敏感器件的遮光测试。
技术指标:
性能名称
技术指标
可测片径
4″、5″、6″
工作台
zui大行程
180mm×260mm
定位精度
≤±0.015mm
步进分辨率
0.001mm
承片台
Z向行程
8mm
Z向定位精度
≤±0.005mm
Z向分辨率
0.001mm
θ向调节范围
±10 º
θ向分辨率
0.001 º
观察装置
双目体视显微镜,放大倍数7.5X~45X
遮光罩装置(适合对光敏感器件的遮光测试)
(选配)
上、下圆片方式
手动方式
外形尺寸(宽×深×高)
750mm×700mm×1500mm
 
环境要求:
1.       电源:AC 220V±22V   50Hz±1Hz,功率:<0.8KW,真空:< -80 KPa
2.       使用环境:温度:10ºC-30ºC 湿度:<60%
 
 
设备外形:
 


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