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济南赛成电子科技有限公司
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低硼硅玻璃安瓿测壁厚底厚的方法
2019-10-28 阅读(351)
摘要：安瓿瓶目前在医疗领域的使用，尽管已没有当初的火热，但是余温的力量范围仍不可小觑，依旧是各大药企生产中重要的一部分。本文以济南赛成研发的新款“CHY—G电子壁厚测厚仪”为例，对某制药企业提供的低硼硅玻璃安瓿瓶的瓶底厚度进行了专项试验。通过对试验过程、试验结果等数据的详细记录，从而为广大有需要的企事业单位提供了参考的方向和方法。
关键词：低硼硅玻璃安瓿瓶、安瓿瓶壁厚测厚仪、电子壁厚测厚仪、GMP标准壁厚测厚仪、瓶子底厚测厚仪、玻璃瓶瓶身测厚仪
1、检测目的
检测瓶子壁厚底厚，确保瓶子质量。
2、执行标准
YBB00332002-2015《低硼硅玻璃安瓿》
3、检测试样
低硼硅玻璃安瓿瓶（注：该试样由济南赛成客户某制药企业提供）
4、检测设备
济南赛成研发的“CHY—G电子壁厚测厚仪”。
5、壁厚底厚测试方法
CHY-G 电子壁厚底厚测试仪采用容栅传感技术，通过测量表头接触瓶子与镖头对应。两个系统中容栅传感器采集响应的数据，进而通过系统计算出对应的瓶壁或瓶底的厚度值。
6、结论
济南赛成研发的“CHY—G电子壁厚测厚仪”，测量中旋转角度位移可实时显示，能够保证测量的准确回位，这在之前的老款壁厚测厚仪中是无法实现的。此外，软件由电脑测控，可满足曲线图显示、数据保存、EXCEL统计，打印A4试验报告等功能，帮助用户更为直观、清晰地对测试结果进行分析，现广范应用于科研单位、食品、药品等行业各种瓶容器生产企业。
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