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SMC接近开关的内部结构是?

时间:2017-11-15阅读:529

SMC接近开关的内部结构是?

SMC接近开关的测量通常是构成电容器的一个极板,而另一个极板是开关的外壳。这个外壳在测量过程中通常是接地或与设备的机壳相连接。当有物体移向接近开关时,不论它是否为导体,由于它的接近,总要使电容的介电常数发生变化,从而使电容量发生变化,使得和测量头相连的电路状态也随之发生变化,由此便可控制开关的接通或断开。这种接近开关检测的对象,不限于导体,可以绝缘的液体或粉状物等。 
   在一般的工业生产场所,通常都选用涡流式接近开关和电容式接近开关。因为这两种接近开关对环境的要求条件较低。
SMC接近开关是非接触型的物体检测装置,所以可用作无接触和无触点化的微动开关、行程开关和限位开关。接近开关按工作原理可分为高频振荡型、电容型、感应电桥型、*磁铁型和霍耳效应型等。应用zui多的是高频振荡型接近开关,约占80%。这种开关的工作原理以高频振荡电路状态的变化为基础(见图)。当有金属物体(它相当于工作机械运动部件上的触块)进入以一定频率振荡着的高频振荡器的线圈磁场时,由于金属物体内部产生涡流损耗(如果是铁磁性的金属物体,还会产生磁滞损耗),致使振荡电路的电阻增大,能耗增加,结果导致振荡减弱,直至终止。这样,只需在振荡电路后面接上合适的开关,即能检测到金属物体的出现,并且给出相应的控制信号和指令。接近开关具有定位准确、灵敏度高(能检测出微米级的位置变化)、操作频率高(可达每秒数十至数百次)、耐机械冲击和振动、耐潮、体积小、寿命长等优点,广泛用于各种自动控制系统中。

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