在电子行业中造成环境污染的有机废气产生于芯片或线路板生产的清洗、均胶、去胶、刻蚀、显影等过程中。这些有机废气对人体的危害极为严重，所以必须进行处理后才能排放到大气当中。随着我国经济的发展，电子技术的应用越来越广泛，大量有机废气的产生，给环境造成严重的危害，对于废气的处理问题也日益严重。本文主要对当前在有机废气处理中常用的几种方法进行分析，希望能促进废气处理技术的发展。

随着工业化程度的不断提高，VOCs的污染有进一步扩大的趋势。而随着zui近环保政策的愈加严厉，对有机污染废气的排放控制就显得更为重要了。当前，VOCs治理有两类基本技术，一类是回收技术，治理的基本思路是对排放的VOCs进行吸收、过滤、分离，然后进行提纯等处理，再资源化循环利用。另一类是销毁技术，处理的基本思路是通过燃烧等化学反应，把排放的VOCs分解化合转化为其他无毒无害的物质。目前，这两类技术都得到研究和应用。电子行业废气处理设备电子行业废气处理设备

VOCs治理原理及分类

　　目前的挥发性有机污染物的治理包括破坏性，非破坏性方法，及这两种方法的组合。

　　破坏性的方法包括燃烧、生物氧化、热氧化、光催化氧化，低温等离子体及其集成的技术，主要是由化学或生化反应，用光，热，微生物和催化剂将VOCs转化成CO 2和H2O等无毒无机小分子化合物。

　　非破坏性法，即回收法，主要是碳吸附、吸收、冷凝和膜分离技术，通过物理方法，控制温度，压力或用选择性渗透膜和选择性吸附剂等来富集和分离挥发性有机化合物。

　　传统的挥发性废气处理常用吸收、吸附法去除，燃烧去除等，在zui近几年中，半导体光催化剂的技术体，低温等离子得到了迅速发展。