半导体无尘车间装修

半导体无尘车间装修

  项目涉及设计施工范围有彩钢板隔断装修工程、净化通风风调系统工程、车间排风系统工程、配电系统工程、工艺管道工程、给排水工程。

  设计规范及依据

  根据图纸和技术文件及现场勘察资料

  《洁净厂房设计规范》

  《电子工业沽净厂房设计规范》

  《沽净厂房施工与验收规范》

  《金属面岩棉、矿渣岩棉夹芯板》

  《建筑设计防火规范》

  《洁净厂房建筑构造》

半导体无尘车间装修

洁净室系统技术参数

  1、压差：主车间对相邻房间≥5Pa；

  2、平均风速：0.3－0.5m/s（百级）；

  3、噪声≤65dB（A）；

  4、新风补充量是总送风量的10％－30％；

  5、照度300LX；

  6、温度：20-26 度（车间），温度：12-23度（测试）

  7、湿度：50-70%RH（车间），湿度40-85%RH（测试）

  8、洁净度等级：百级－30万级用于测试区域，千级－30万级用于生产制造区域

  9、ESD也是半导体制造环境控制的重要内容，静电释放可能对产品和生产设备造成损害，还可能引起硅片表面尘粒吸附，影响产品的良率。（半导体无尘车间装修）

  半导体净化车间设计及注意事项

  1、半导体净化无尘车间内部要确保尘埃粒子只出不进，因此洁净车间室内要保持大于大气压的环境。这就需要用大型鼓风机将经净化设备的空气源源不绝地打入洁净车间。

  2、为保持恒温与恒湿，空调设备须搭配前述之鼓风加压系统使用。鼓风机加压多久，空调就得开多久。

  3、所有经净化设备的空气流动方向均由上往下为主，因此，净化无尘车间室内空间设计或机台摆放应避免突兀，使尘埃、细菌等在无尘净化车间内回旋停滞的机会与时间减至程度。

  4、半导体无尘车间所有用得到的气源，包括吹干晶圆及机台空压所需要的，都得使用氮气(98%)，吹干晶圆的氮气甚至要求99.8%以上的高纯氮。

  在半导体无尘车间的建造过程中，除了厂房的主体结构施工以及上述的重点难点外，还有洁净建筑装饰施工、净化空调系统及其风管、过滤器的施工安装、高纯水系统及其管线的安装、高纯气体系统（含特种气体供应等）及其管线安装、真空系统及其管线的安装、化学品供应系统及其管线的安装、各种排风和排气系统及其处理设备的安装、消防报警系统及其控制设备的安装、变配电、电气系统及其桥架、配管配线的安装、照明系统及灯具的安装、防微振装置的安装、生产工艺设备及其配管配线的安装等。