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河北科越焊接材料科技有限公司
适用于铜和镍的真空或还原气氛保护钎焊。主要用于制造电子管、真空器件及电子元件等。
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HL308
符合GB/T: BAg72Cu 相当AWS:BAg-8
说明:308是含银72%的银钎料,不含易挥发元素,在铜及镍上的漫流性良好,但在钢上的漫流性很差。导电性是银钎料中的一种。
用途;适用于铜和镍的真空或还原气氛保护钎焊。主要用于制造电子管、真空器件及电子元件等。
钎料化学成分(质量分数) (%)
Ag | Cu |
71.0~73.0 | 27.0~29.0 |
钎料熔化温度: (℃)
固相线 | 液相线 |
779 | 779 |
钎料力学性能:(值例供参考)
钎料强度/Mpa | 母材 | Rm/Mpa | Tm/Mpa |
343 | 纯(紫)铜 | 177 | 164 |
注意事项:
1. 钎焊前必须严格清除钎焊处及钎料表面的油脂、氧化物等污物;
2. 除在真空保护气氛中钎焊外,须配因钎焊溶剂共同使用
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