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HL205是含银5%银的铜磷钎料,其钎焊接头强度、塑性、导电性及漫流性比HL204稍差,但比HL201有所改善
HL205
符合GB/T:BCu89PAg 相当AWS: BCuP-4
说明:HL205是含银5%银的铜磷钎料,其钎焊接头强度、塑性、导电性及漫流性比HL204稍差,但比HL201有所改善。
用途:适用于电机制造和仪表工业上钎焊铜及铜合金。
钎料化学成分(质量分数) (%)
P | Ag | Cu |
5.8~6.2 | 4.8~5.2 | 余量 |
钎料熔化温度: (℃)
固相线 | 液相线 |
645 | 815 |
钎料力学性能:(值例供参考)
钎料强度/Mpa | 母材 | Rm/Mpa | Tm/Mpa |
469 | 纯(紫)铜 | 180 | 169 |
H62黄铜 | 200 | 340 |
注意事项:
1. 钎焊前必须严格清除钎焊处及钎料表面的油脂、氧化物等污物;
2. 钎焊铜时不需用钎焊溶剂,但钎焊铜合金必须配钎焊溶剂使用。
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