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适用于铜和镍的真空或还原气氛保护钎焊。主要用于制造电子管、真空器件及电子元件等。
HL308符合GB/T: BAg72Cu 相当AWS:BAg-8说明:308是含银72%的银钎料,不含易挥发元素,在铜及镍上的漫流性良好,但在钢上的漫流性很差。导电性是银钎料中的一种。用途;适用于铜和镍的真空或还原气氛保护钎焊。主要用于制造电子管、真空器件及电子元件等。钎料化学成分(质量分数) (%) Ag Cu71.0~73.0 27.0~29.0 钎料熔化温度: (℃) 固相线 液相线 779 779 钎料力学性能:(值例供参考) 钎料强度/Mpa母材Rm/Mpa Tm/Mpa 343 纯(紫)铜 177 164 注意事项:1. 钎焊前必须严格清除钎焊处及钎料表面的油脂、氧化物等污物;2. 除在真空保护气氛中钎焊外,须配因钎焊溶剂共同使用
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