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天津斯米克焊接材料销售有限公司
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HL324是含银50%的无镉银钎料，熔点低，具有良好的漫流性和填满间隙能力，钎缝表面光洁，钎焊接头强度较一般银钎料高
HL324
说明：HL324是含银50%的无镉银钎料，熔点低，具有良好的漫流性和填满间隙能力，钎缝表面光洁，钎焊接头强度较一般银钎料高。
用途：用于钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢、硬质合金等。常用于要求钎料温度较低的材料，如调质钢‘可伐合金等的钎焊。
钎料化学成分（质量分数） （%）
Ag | Cu | Sn | Ni | Zn |
49.0~51.0 | 20.5~22.5 | 0.7~1.3 | 0.3~0.65 | 26.0~28.0 |
钎料熔化温度： （℃）
固相线 | 液相线 |
650 | 670 |
钎料力学性能（值例供参考）
钎料强度/Mpa | 母材 | Rm/Mpa | Tm/Mpa |
449 | 纯（紫）铜 | 220 | 断于母材 |
H62黄铜 | 340 | 断于母材 | |
不锈钢 | 390 | 断于母材 |
注意事项：
1. 钎焊前必须严格清除钎焊处及钎料表面的油脂、氧化物等污物；
2. 钎焊时须配银钎料溶剂共同使用。
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