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天津斯米克焊接材料销售有限公司
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HL209是含2%银的铜磷钎料，含银量低，熔点适中，塑性较好，具有良好的漫流性和填缝能力，接头力学性能好，对于铜的钎焊具有自钎性
HL209
符合GB/T： BCu91PAg 相当AWS: BCuP-6
说明：HL209是含2%银的铜磷钎料，含银量低，熔点适中，塑性较好，具有良好的漫流性和填缝能力，接头力学性能好，对于铜的钎焊具有自钎性。
用途：广泛应用于电冰箱、空调、电器等行业中钎焊铜及铜合金。
钎料化学成分： （%）
P | Ag | Cu |
6.8~7.2 | 1.8~2.2 | 余量 |
钎料熔化温度： （℃）
固相线 | 液相线 |
643 | 788 |
钎料力学性能（值例供参考）
钎料强度/Mpa | 母材 | Rm/Mpa | Tm/Mpa |
480 | 纯（紫）铜 | 190 | 170 |
H62黄铜 | 200 | 180 |
注意事项：
1. 钎焊前必须严格清除钎焊处及钎料表面的油脂、氧化物等污物；
2. 钎焊铜时不需用钎焊溶剂，但钎焊铜合金应配钎焊溶剂使用。
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