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沈阳西诺尔电气有限公司
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阅读：413发布时间：2017-11-29
3、散热方式与散热材质的选择
电力半导体(可控硅)散热方式有很多种，zui基本的方式是传导，对流与辐射。这三种散热方式都不是孤立的，在日常的热量传递中，这三种散热方式都是同时发生，共同起作用的。
固态软起动器在设计选型时往往根据可控硅的外形结构不同会选择不同形状的散热器外形结构。一般纯铝较软，长时间受热和冷却后易变形，难以确保持久的固定压接方式，故而采用铝合金形式来压接可控硅；如平板结构散热器、型材结构散热器、热管结构散热器等。在固态软起动器内部增加≥6m/s秒的风机进行辅助空气流动，可以大大提高散热效果。
三、固态软起动器用散热器工艺要求
1、散热器的工艺要求
⑴、散热器安装台面加工时，一般加工台面直径需比可控硅安装面直径≥30mm，且加工台面深度需≤1mm；
⑵、散热器安装台面需有定位柱，确保可控硅的装配定位；
⑶、散热器安装台面需有较高的平面度和较小的表面粗糙度；要求散热器安装台面的粗糙度Ra≤1.6μm，平面度≤30μm；
⑷、散热器与可控硅压接前需将各安装台面擦拭干净，并在可控硅两边安装台面涂硅胶(脂)，增大导热性能；
⑸、各紧固螺栓需均匀拧紧，确保硅胶(脂)均匀地从安装台面四周溢出(相关工艺略)。
为保证可控硅在不同工况下的使用要求以及通过上述可控硅散热分析，解决散热的根本问题是降低Rth(j-c)、Rth(c-s)和Rth(s-a)这三者的阻值，因Rth(j-c)是由可控硅制造厂家的制造工艺与材料有关，故只需通过改变Rth(c-s)和Rth(s-a)的阻值来实现要求。降低可控硅与散热器的接触阻值Rth(c-s)可采用提高压接工艺和增大导热性能来实现；降低散热器热阻Rth(s-a)的途径一般比较多，通常采用方式有两种：
一是提高外界对流风速、风量，加大散热器表面与空气的热交换速度；
二是增大散热器的热容量。
在进行固态软起动外形结构设计时，通常需综合考虑各方面的因素，在保证总体热阻不超标的情况下，尽可能选择更合理更经济的可控硅散热方案；另外在实际工况使用方面，借助各种试验所取得散热数据，并经分析比较与改型，进一步提高可控硅在固态软起动器这一产品中的可靠使用。
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