Advanced Interconnections新推出B2B高密度SMT连接器，是业界目前性能坚固的表面封装板连接产品，间距为1.27mm。B2B连接器采用螺钉终端、有多个触点，并采用该公司*的焊接球终端设计、可靠性强。每个引脚的电流达3A，可提供更多引脚用于数据/信号传输(减少用于电源/接地的引脚)。这些高质量终端配有*重新设计的精密铸模LCP绝缘体，性能更可靠、更耐用，特别适合盲配的产品。

1.27毫米间距B2B®SMT连接器，以焊球端子为特征，提供了一种高度可靠的方法来定义两个PC板之间的堆叠高度。紧凑的设计节省了电路板空间，结合了许多信号，地面和电源引脚在一个密集的地区。

　　B2B高密度SMT连接器特性：

1. 耐用的螺钉终端及多触点引脚，可承受盲配和多次接插；

2. 不对称插头插座，防止误插；

3. 连接器采用标准拾取帽(插头)或聚酰亚胺点(插座)以便于自动拾放；

4. 采用高密度设计，每平方英寸有400个触点；

5. 业界标准1.27mm间距，有240、300或400个位置；

6. 标准匹配高度为6.00mm至12.70mm，可根据客户的需求订购；

7. 可提供符合RoHS的Sn/Ag/Cu焊球终端；