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高透耐温PCB板用保护膜50-200℃耐高温保护膜无硅PCB 无硅高温保护膜 PCB保护膜 FPC承载膜 预涂层印刷硅胶保护 热固化保护膜
高透耐温PCB板用保护膜50-200℃耐高温保护膜无硅PCB 无硅高温保护膜 PCB保护膜 FPC承载膜 预涂层印刷硅胶保护 热固化保护膜
针对PCB和柔性线路板层压生产时所需的工艺要求特别改良之产品,高透耐温PCB板用保护膜的离型膜表面平整光洁、无颗粒、气泡、针孔、外来杂质、机械性能优良、 厚度公差均匀、热收缩率低、分离效果良好。
一、特点
1)剥离性稳定,采用特种耐高温丙烯酸压敏胶和耐高温PET膜,剥离不残胶。
2)采用无硅离型膜,避免硅转移。
3)与被粘物贴合后,经时稳定性好。
二、构成
使用层:PET膜
粘接层:胶粘剂
离型保护层:无硅离型膜
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