近年来，有机无机杂化耐高温聚合物吸引了众多学者的探索研究。其中，分子主链含有炔基的有机硅聚合物由于固化后形成交联网络结构，而具备优异的耐热性能。此外，固化后的树脂经高温热解后形成SiC等陶瓷材料，可作为陶瓷前驱体、陶瓷基复合材料等，　

溴乙烷、间二乙炔基苯(DEB)以及甲基氢二氯硅烷等原料，通过格氏试剂法制备了聚（甲基氢-间二乙炔基苯硅烷）树... 展开 近年来，有机无机杂化耐高温聚合物吸引了众多学者的探索研究。其中，分子主链含有炔基的有机硅聚合物由于固化后形成交联网络结构，而具备优异的耐热性能。此外，固化后的树脂经高温热解后形成SiC等陶瓷材料，可作为陶瓷前驱体、陶瓷基复合材料等，因此，电子、信息等领域应用前景广泛。合成了一种新型硅芳炔树脂并对其进行改性，制备了以这两种树脂为基体的玻璃纤维复合材料，以满足航天领域对耐高温材料的需求。 　利用FT-IR、1H-NMR、13C-NMR手段对ASP树脂进行分子结构的表征，同时对树脂的储存稳定性、热分解动力学、耐热性能以及流变性能等进行了研究。结果表明:在氮气气氛下，ASP树脂Td5(质量损失5％的温度)为561℃，1000℃下的质量保留率为80.6％，ASPGX树脂的Td5为663℃，1000℃质量保留率为90.1％，改性后的树脂耐热性能有了明显提高。