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聚酰亚胺电镀胶带亚胺薄膜胶带环保包装纸

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更新时间：2023-08-20 09:43:04浏览次数：400次

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昆山莱顺宝电子有限公司

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产品简介

聚酰亚胺是综合性能的有机高分子材料之一，耐高温达 400℃以上，*使用温度范围-200～300℃，无明显熔点，高绝缘性能，

详细介绍

聚酰亚胺电镀胶带聚酰亚胺薄膜胶带

简介

聚酰亚胺是综合性能的有机高分子材料之一，耐高温达 400℃以上，*使用温度范围-200～300℃，无明显熔点，高绝缘性能，103 赫下介电常数4.0，介电损耗仅0.004～0.007，属F至H。根据重复单元的化学结构，聚酰亚胺可以分为脂肪族、半芳香族和芳香族聚酰亚胺三种。根据热性质，可分为热塑性和热固性聚酰亚胺 [1] 。聚酰亚胺是指主链上含有酰亚胺环（-CO-NH-CO-）的一类聚合物，其中以含有酞酰亚胺结构的聚合物zui为重要。聚酰亚胺作为一种特种工程材料，已广泛应用在航天、微电子、纳米、液晶、分离膜、激光等领域。上世纪60年代，各国都在将聚酰亚胺的研究、开发及利用列入 21世纪zui有希望的工程塑料之一。聚酰亚胺，因其在性能和合成方面的突出特点，不论是作为结构材料或是作为功能性材料，其巨大的应用前景已经得到充分的认识，被称为是"解决问题的能手"（protion solver），并认为"没有聚酰亚胺就不会有今天的微电子技术"。
该胶带以聚酯薄膜为基材,涂以进口耐高温有机硅压敏胶而成。
胶带具有*的耐高温性,电绝缘性.抗化学性,具有高粘着力,柔软服帖和再撕离不留残胶等特性。
适用于电镀.超高温烤漆及粉末喷涂等工业主要技术指标
颜色金黄色
底材聚酯薄膜
厚度 (mm) 0.06/0.08
离型膜(mm) 0.075
粘着力 (N/25mm) 6.2
张力强度 (kg/25mm) 124/155
断裂伸长率 (%) 120
耐温性 (℃) 220℃ 30分钟无残胶
存储环境 25℃、65%R.H
规格 500mm-33m

分类

1、缩聚型

缩聚型芳香族聚酰亚胺是由芳香族二元胺和芳香族二酐、芳香族四羧酸或芳香族四羧酸二烷酯反应而制得的。由于缩聚型聚酰亚胺的合成反应是在诸如二甲基甲酰胺、N-甲基吡咯烷酮等高沸点质子惰性的溶剂中进行的，而聚酰亚胺复合材料通常是采用预浸料成型工艺，这些高沸点质子惰性的溶剂在预浸料制备过聚酰亚胺程中很难挥发干净，同时在聚酰胺酸环化（亚胺化）期间亦有挥发物放出，这就容易在复合材料制品中产生孔隙，难以得到高质量、没有孔隙的复合材料。因此缩聚型聚酰亚胺已较少用作复合材料的基体树脂，主要用来制造聚酰亚胺薄膜和涂料。

2、加聚型

由于缩聚型聚酰亚胺具有如上所述的缺点，为克服这些缺点，相继开发出了加聚型聚酰亚胺。获得广泛应用的主要有聚双马来酰亚胺和降*烯基封端聚酰亚胺。通常这些树脂都是端部带有不饱和基团的低相对分子质量聚酰亚胺，应用时再通过不饱和端基进行聚合。