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电镀测厚仪特点,可测量:磁性底材上的非磁性涂层厚度,如钢铁上的非磁性涂镀层,油漆、塑料、搪瓷、铬、锌等;非磁性底材上的非磁性涂层厚度,如铜、铝、奥氏体不锈钢上的所有绝缘层,阳极氧化膜、油漆、涂料等。
CMI233 电镀测厚仪特点
CMI233两用型涂层测厚仪,可测量:磁性底材上的非磁性涂层厚度,如钢铁上的非磁性涂镀层,油漆、塑料、搪瓷、铬、锌等;非磁性底材上的非磁性涂层厚度,如铜、铝、奥氏体不锈钢上的所有绝缘层,阳极氧化膜、油漆、涂料等。
探针类型 | 探针形状 | 探针型号 | zui小凸面半径mm | zui小凹面半径mm | 测量高度mm | zui小测量区域mm | zui小识别直角mm | 底材zui小厚度mm |
电涡流 | 笔直 | ECP | 11.2(0.5") | 11.2(0.44") | 102(4.0") | 9.2(0.36") | 0.3(12mils) | |
直角 | REP-3 | 14.6(0.575") | ||||||
磁感应 | 笔直 | SMP-2 | 1.6(0.06") | 6.4(0.25") | 108(4.25") | 9.6(0.375") | ||
直角 | RSMP-2 | 20.4(0.8") |
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主营产品:OXFORD INSTRUMENTS(牛津仪器) CMI系列产品:X-ray式、磁感应式、电涡流式和微电阻式无损镀层、涂层测厚仪,影象测量仪(二、三次元)、凝胶时间测量仪、树脂流动性测量系统、板厚测量仪、铜箔抗剥离强度测量仪、原子光谱吸收仪(AA机)等产品
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