*巴鲁夫BES 516-3024-SA2-03
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位移传感器的外部接线应焊接在引出端的腰槽处,尽量不要焊在引出端的顶部。焊接时,应使用不大于45W的铬铁,焊接时间应小于5S。在焊接及未冷却透时,不应拉动导线,以免电刷丝或整个引出端被拉出,甚至脱落。焊接时尽量少用焊剂、焊油,时间要短,避免焊剂蒸气通过引出端(绿色)进入电位器内部,导致蒸气冷却后沉积在电阻元件表面造成等效噪声电阻变差,甚至开路;
3.4位移传感器的随动轴与其它机件联接时,应注意轴心线要保持在一直线上(包括工作状态),如轴心线有偏差存在,建议使用万向接头或波纹管等转接件,以免电位器出轴弯曲变形,损坏其他器件,从而影响正常使用;
3.5通过位移传感器的电流*为2mA,大不超过1OmA;
于工业4.0在自动化领域中融入了IT技术,为通信带来了新挑战。今后,过程数据会在自动化的金字塔内不断交换,通过云端可获取诊断数据和参数配置。IO-Link打通了云端直接与现场设备之间的双向通信。
食品意味着信任”。巴鲁夫大中华区总经理萨拓思先生是如此看待食品的本质内涵。这里面蕴含的不仅是强调了食品生产者通过食品安全树立消费者信任的重要性,也代表了作为创新自动化技术提供者,巴鲁夫对于食品饮料行业的一种安全为先,值得信赖的郑重承诺。
提供离散,模拟(0至10 V或4至20 mA),清晰对象和IO-Link型号
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