施耐德XS630B1PAM12接近开关

施耐德XS630B1PAM12接近开关

　接近开关、光电开关、拉绳开关使用应变片介绍

　　金属薄膜式应变片是厚度在0.1um以下的金属箔，采用真空沉积或高频溅射等方法，在绝缘基片上形成的厚度在0.1mm以下的金属箔，采用真空沉积或高频溅射等方法，在绝缘基片上形成厚度在0.1mm以下的金属电阻材料费薄膜的敏感栅-厚度大约为箔式应变片厚度的十分之一以下。优点：应变灵敏系数大，可靠近性好，精度高，容易做成高阻搞的小型应变片，无迟滞和蠕变现象，具有良好的耐热性和冲击性能等。用化学气相淀积法制备薄膜，具有成膜温度低、可靠性好、系统简单等优点。薄膜应变片是今后的发展趋势。

　　半导体应变片分为本底体型号和扩散型两种。本底体型是利用半导体材料的体电阻制成，扩散型是在半导体材料费的欺压片上利用集成电路工艺制成扩散型电阻。

　　由于半导体是各向异性材料，因此它的压阻效应不仅与掺杂浓度、温度、材料类型有关，还与晶向有关。半导体应变片的特性优点是灵敏度高、机械滞后小、横向效应小、体积小、频响高、易于集成化。缺点是温度稳定性能差、灵敏度分散度大，较大应力作用下的非线性误差大、机械的强度低。

施耐德XS630B1PAM12接近开关