上海沪跃电气科技有限公司

绝缘材料的介质损耗测量系统

时间:2016-2-21阅读:494
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绝缘材料的介质损耗测量系统

高频介质损耗测试系统由S916测试装置(夹具)、QBG-3E/AS2853A型高频Q表、数据采集和tanδ自动测量控件(装入QBG-3E或AS2853A)、及LKI-1型感器组成,它依据国标GB/T 1409-2006、美标ASTM D150以及工委员会IEC650的规定设计制作。系统提供了绝缘材料的高频介质损耗角正切值(tanδ)和介常数(ε)自动测量的解决方案。
1、《S916介质损耗装置》(测试夹具)是测试系统的核心检测部件,它由一个LCD数字显示的微测量装置和一对经精密加工的、间距可调的平板容器极片组成。平板容器极片用于夹持被测材料样品,微测量装置则显示被测材料样品的厚度。通过被测材料样品放进平板容器和不放进样品时的Q值变化的量化,测得绝缘材料的损耗角正切值。从平板容器平板间距的读值变化则可换算得到绝缘材料介常数。S916介质损耗测试装置是本公司研制的更新换代产品,精密的加工设计、的LCD数字读出、一键式清零功能,克服了机械刻度读数误差和圆筒形容装置不可避免的测量误差。
2、基于串联谐振原理的《QBG-3E/AS2853A高频Q表》是测试系统的二次仪表,其数码化主调容器的创新设计代表了行业的zui高成就,随之带来了频率、容双扫描(AS2853A)的全新搜索功能。该表具有*的人机界面,采用LCD液晶屏显示各测量因子:Q值、感L、主调容器C、测试频率F、谐振趋势指针等。高频信源采用直接数字合成,测试频率10KHz-60MH或200KHz-160MHz,频率精度高达1×10-6。国标GB/T 1409-2006规定了用Q表法来测定工材料高频介质损耗角正切值(tanδ)和介常数(ε),把被测材料作为平板容的介质,与辅助感等构成串联谐振因子引入Q表的测试回路,以获取zui高的测试灵敏度。因而Q表法的测试结果更实地反映了介质在高频工作状态下的特征。
QBG-3E/AS2853A高频Q表的全数字化界面和微机控制使读数清晰稳定、操作简便。操作者能在任意点频率或容值的条件下检测Q值甚至tanδ,无须关注量程和换算,*摒弃了统Q表依赖面板上印制的辅助表格操作的落后状况,它无疑是工材料高频介质损耗角正切值(tanδ)和介常数(ε)测量的理想工具。
3、数据采集和tanδ自动测量控件(装入QBG-3E或AS2853A),实现了数据采集、数据分析和计算的微处理化,tanδ 测量结果的获得无须繁琐的人工处理,因而提高了数据的度和测量的同一性,是人工读值和人工计算*的。
4、一个高品质因数(Q)的感器是测量系统*的辅助工具,关乎测试的灵敏度和精度,在系统中它与平板容(S916)构成了基于串联谐振的测试回路。本系统推荐的感器为LKI-1感组,共由9个高性能感器组成,以适配不同的检测频率。

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