STP超薄真空保温板的构造原理
1.1 STP超薄真空保温板的构造
STP超薄真空保温板(下简称STP板)的构造主要是由无机纤维芯材与高阻隔复合膜通过*真空处理、科学的封装技术制成(见图1)。

（1）阻隔袋：是无机纤维布、铝箔和多层致密材料复合而成的，承担着STP板材外围防护和固定的作用。
(2)芯材：是超细二氧化硅（硅灰）无机材料加多种添加物组合而成。
(3)气体吸附材料：主要作用是为防止STP板在使用过程中有小部分的空气渗漏到内部，通过在内部放置吸气剂，可以将这部分的气体吸收掉，延长板材寿命。
1.2 STP板的保温原理
热量的传递方式主要有3种，即热对流、热传导和热辐射。STP板对这3种方式的传热都有一定的阻隔。
(1)采用不良导热体芯材破坏热量的传导，STP板选用的无机芯材经过科学的配方，属不良导热体，把物体之问的热传导降到更低。
(2)采取*真空对热对流造成破坏，将气流的流动传热降到更低。
(3)利用铝箔对热辐射进行反射。
2 STP板的性能特点
2.1 STP板的主要性能指
2.2 STP板的性能优势与传统保温材料相比，