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湖南顶立科技有限公司
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阅读：33发布时间：2022-4-24
5月11日，陈飞副省长率队莅临顶立科技，实地了解由顶立科技承担的我省“技术攻关"项目之一“第三代SiC/GaN半导体用关键材料与装备核心技术研发及产业化"项目建设情况。省政府副秘书长周义祥、省厅长童旭东、省工信厅党组书记毛腾飞、省自然资源厅二级巡视员刘斌、长沙市政府副市长邱继兴等参加调研，顶立科技董事长戴煜、副总经理羊建高参加汇报。
顶立科技戴煜董事长就项目背景、意义、主要研究内容、年度目标、预期成果、进展情况及产业链合作单位情况逐一进行了汇报。
第三代半导体材料技术是世界科技的前沿技术，市场前景广阔，同时也是关系到国家安全的重大战略需求技术。顶立科技围绕第三代宽禁带半导体GaN单晶和SiC单晶用“四高"“两涂"材料的关键技术难点进行攻关，预计通过三年时间，实现高纯碳粉等关键材料、SiC涂层等关键技术的自主可控、突破“卡脖子"；同时实现高温纯化、化学气相沉积等核心装备的进口替代。
陈飞副省长充分肯定了项目对湖南省新一代半导体材料产业链的促进作用，鼓励企业，聚焦新材料领域“卡脖子"问题，找准对标对象，加大创新力度，提高站位，为实施“三高四新"战略作出更大贡献。
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