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等离子表面处理设备整体解决方案提供商

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产品型号GH-100D

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厂商性质生产商

所在地苏州市

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更新时间：2019-07-15 13:49:06浏览次数：2729次

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昆山国华电子科技有限公司

经营模式：生产厂家

商铺产品：25条

所在地区：江苏苏州市

联系人：张斌（经理）

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产品简介

昆山国华电子科技有限公司是一家集等离子技术研发、生产、销售和推广于一体的高科技公司：秉承“服务创造价值、技术成就未来"的宗旨，为客户提供表面处理领域的整体解决方案，等离子表面处理设备整体解决方案提供商。
设备制造经验丰富：欧洲总部成立于1973年，在业内有30多年等离子设备制造及研发经验；自1985年交付世界上*台真空设备以来，在范围内已经销售12300多台设备。

详细介绍

等离子表面处理设备整体解决方案提供商

1.真空等离子喷涂（VPS）解决方案

离子喷涂技术是采用由直流电驱动的等离子电弧作为热源，将陶瓷、合金、金属等材料加热到熔融或半熔融状态，并以高速喷向经过预处理的工件表面而形成附着牢固的表面层的方法。而真空等离子喷涂是指在气氛可控的，4～40Kpa的密封室内进行等离子喷涂技术。因为工作气体等离子化后，是在低压气氛中边膨胀体积边喷出的，所以喷流速度是超音速的，而且非常适合于对氧化高度敏感的材料。

2.等离子表面处理设备整体解决方案提供商：TSP/OLED解决方案

等离子处理OLED阳极金属（ITO）

应用于彩色显示器的有机发光器件（OLED）具有优秀的图象质量，特别是在亮度以及对比度等方面。近十年来，对OLED的研究得到广泛的关注，对未来的图象显示技术带来无法估量的冲击。OLED器件的性能与空穴注入过程有非常密切的关系，通过使用锡掺杂氧化铟（ITO）做OLED的阳极。

固体表面的结构和组成都与内部不同，处于表面的原子或离子表现为配位上的不饱和性，这是由于形成固体表面时被切断的化学键造成的。正是由于这一原因，固体表面极易吸附外来原子，使表面产生污染。因环境空气中存在大量水份，所以水是固体表面常见的污染物。由于金属氧化物表面被切断的化学键为离子键或强极性键，易与极性很强的水分子结合，因此，绝大多数金属氧化物的清洁表面，都是被水吸附污染了的。

OLED封装预处理

点银胶前基板上的污染物会导致银胶呈圆球状，不利于芯片粘贴，而且容易造成芯片手工刺片时损伤，使用等离子清洗可以使工件表面粗糙度及亲水性大大提高，有利于银胶平铺及芯片粘贴，同时可大大节省银胶的使用量，降低成本。
引线键合前芯片粘贴到基板上后，经过高温固化，其上存在的污染物可能包含有微颗粒及氧化物等，这些污染物从物理和化学反应使引线与芯片及基板之间焊接不*或粘附性差，造成键合强度不够。在引线键合前进行等离子清洗，会显著提高其表面活性，从而提高键合强度及键合引线的拉力均匀性。键合刀头的压力可以较低（有污染物时，键合头要穿透污染物，需要较大的压力），有些情况下，键合的温度也可以降低，因而提高产量，降低成本。
OLED封胶前在OLED注环氧胶过程中，污染物会导致气泡的成泡率偏高，从而导致产品质量及使用寿命低下，所以，避免封胶过程中形成气泡同样是人们关注的问题。通过等离子清洗后，芯片与基板会更加紧密的和胶体相结合，气泡的形成将大大减少，同时也将显著提高散热率及光的出射率。离子清洗是利用气体电离后产生的等离子体对污染表面进行物理溅射或化学反应的作用分解污染物，分解的产物随着气流被带离表面，从而获取清洁干燥的表面。
等离子清洗过后，检测芯片与基板清洗效果的另一指标为其表面的浸润特性，通过对几家产品进行实验检测表明未进行等离子清洗的样品接触角大约为40°～68°左右；表面进行化学反应机制等离子体清洗的样品接触角大约为10°～17°左右；表面进行物理反应机制等离子体清洗过的样品接触角为20°～28°左右。

3.等离子-半导体/LED解决方案

等离子清洗不需化学试剂，无废液；等离子清洗可处理金属、半导体、氧化物和大多数高分子材料；
等离子设备可实现整体和局部以及复杂结构的精细清洗；等离子体工艺易控制，可重复，便于自动化。

应用功能

点胶前预处理

LED封胶前处理

粘接、引线接合、成型前预处理提高附着性

改善支架电镀效果

半导体/LED制造工艺当中的产品表面上的有机污染物去

清除粘接工艺后的胶等有机物

去除半导体产品表面氧化膜

4.PCB制造解决方案

PCB多层板是指用于电器产品中的多层线路板，随着电子产品更加智能化、小型化，推动了PCB工业技术的重大改革和进步，促使了PCB的设计已逐渐向多层、高密度布线的方向发展。多层印刷以其设计灵活、稳定可靠的电气性能和优越的经济性能，现已广泛应用于电子产品的生产制造中。
同时多层PCB板对生产工艺的要求不断提高，随着微型化趋势发展，传统技术越来越难以保证电路可靠性和产品质量，尤其传统湿法工艺对环境的破坏督促PCB业者采用更环保更科学的生产技术。

PCB制造解决方案

5.纳米涂层解决方案

涂层极薄，以 nm 为计，通过完整的自动化功能可实现批量生产和连续的工艺流程，
具有多种选择、低温作业、无需溶剂等优点，适用于单件产品和散装件。

6.等离子表面刻蚀解决方案

刻蚀（Etch）是半导体制造、微电子IC制造以及微纳制造工艺中的一个重要的步骤，是与光刻相联的图形化处理的主要工艺。刻蚀狭义理解就是光刻腐蚀，先通过光刻将光刻胶进行光刻曝光处理，然后通过其它方式进行腐蚀，处理掉所需除去的部分。广义上来讲，刻蚀是通过溶液、反应离子或其它机械方式来剥离、去除材料的一种统称，成为微加工制造的一种普适叫法。

刻蚀技术