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上海遂欧仪器有限公司
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RMP30S手持式面铜箔测厚仪
1、根据微电阻方法EN14571: 2004，采用微处理器控制的手提式铜箔测厚仪；
2、电源供电通过电池或交流稳压器；
3、用于测量数据和文字显示的大液晶显示器,有两条双行16个字母显示，分别显示测量参数和操作指导等；
4、记忆100个应用程式和*大1000个数据块中的*多10000个测量数据动态的存储器管理；
RMP30S手持式面铜箔测厚仪
RMP30-S手持式面铜箔测厚仪
德国菲希尔 RMP30-S手持式面铜箔测厚仪用于测量线路板上铜层厚度的手持式仪器，它无损、 快速、**并且不会受到背面铜层的影响；RMP30-S手持式面铜箔测厚仪特别适用于测量多层或是较薄的板材上的铜厚，该测 量法保证了两面相对的铜层不会相互影响测量结果。
RMP30-S手持式面铜箔测厚仪特点
1、根据微电阻方法EN14571: 2004，采用微处理器控制的手提式铜箔测厚仪；
2、电源供电通过电池或交流稳压器；
3、用于测量数据和文字显示的大液晶显示器,有两条双行16个字母显示，分别显示测量参数和操作指导等；
4、记忆100个应用程式和*大1000个数据块中的*多10000个测量数据动态的存储器管理；
5、 测量数据块的储存带日期及时间特征；
6、储存的测量数据可以进行选择和纠正；
7、双向的RS232口用于PC或打印机连接；
8、带听觉信号的规格限制。
RMP30-S手持式面铜箔测厚仪技术参数
型 号: | SR-SCOPE RMP30-S（测试主机） |
功 能: | 采用微电阻法原理来测量铜层的厚度 |
适 用: | 测量多层线路板及单、双面软板上铜箔层的厚度 |
主机特点: | 特大LCD显示屏 |
测量探头: | PROBE ERCU N （测面铜之探头） |
测量范围： | 0.1-120 um (0.04-4.8 mils) |
测量精度: | 范围1：0.1-10 um 0.1-5 um = 0.075 um 5-10 um = 1.5 % 范围2：5-120 um 5-50 um = 0.5 um 50-80 um = 1 % ﹥80 um = 2 % |
主机尺寸: | 160mm × 80mm × 30mm (高×宽×厚) |
主机重量: | 230克 |
RMP30S手持式面铜箔测厚仪
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