芯片是半导体集成电路，可以理解为电路的小型化和微型型化。芯片实际上是高度集成的电路板，也可以称为IC。例如，计算机的CPU也是芯片。不同的集成电路系统具有不同的功能。例如，视频编解码IC专门用于处理视频数据，音频编解码IC用于处理声音。如果把CPU比作整个计算机系统的心脏，那么主板上的芯片组就是整个身体的主干。对于主板来说，芯片组几乎决定了主板的功能，进而影响到整个计算机系统的性能。芯片组是主板的灵魂。

　　半导体是一个高科技产业，芯片自主研发在很多方面都有很高的要求。首先是设备，也就是设备的国产化。但在每一道工序中，能产业化、企业化应用的国产设备很少。制造这些设备需要大量的技术，很难在短时间内实现。同时，半导体行业需要大量的人才。这些都是需要很长时间的问题，不能马上用投资来解决。芯片生产工艺同样有着严格要求，其中对生产用水更是有严格规定，其水质需要达到超纯水标准。

　　超纯水可分为国标《电子级水》和美标《电子半导体超纯水水质标准》。传统的超纯水制取工艺是采用阴阳树脂交换技术，该工艺的缺点在于树脂在使用一段时间以后要经常再生。随着膜分离技术的不断成熟，采用反渗透+EDI+抛光混床工艺来制取超纯水，出水电导率可达18.2MΩ，满足了芯片行业的用水需求。不仅可以解决生产成本高、生产水质不稳定、污染严重等问题，而且可以更好地提高芯片的收率。

　　反渗透系统主要除去水中溶解盐类、有机物、胶体、大分子物质等。降低水质的离子含量。EDI是一种将离子交换膜技术和离子电迁移技术相结合的纯水制造技术，无需酸碱再生，是一种新型的脱盐方式。具有无需再生化学品的再生、运行成本低 、自动化程度很高、连续工作，出水水质好且稳定等特点。抛光混床是为高纯度的水处理系统中的终端精制器所设计，采用半导体级混床离子交换树脂，能够将水中的离子含量降到PPB级别，出水电阻率可达18.2MΩ·CM。