超纯水设备勇敢展露“芯"机

　　芯片制造主要分为三大环节：晶圆加工制造、芯片前期加工、芯片后期封装。其中技术难度大、核心的是芯片前期加工这个环节。芯片前期加工环节少不了水资源的陪伴，除此之外对水质的要求也越来越高，不是超纯水级别更是难以近身。超纯水设备此时勇敢展露“芯"机，毫不客气“承包"了所有芯片用水。

　　超纯水设备能有效去除水中杂质，保证设备出水水质。采用双反+EDI+抛光混床组合工艺。反渗透系统利用反渗透原理，主要去除水中的溶解盐、有机物、胶体和大分子。降低水质中的离子含量。EDI不需要酸碱再生。这是一种新的脱盐方法。

　　EDI不需要再生回收的化学品，运行成本低，EDI系统自动化程度高，连续运行，出水水质好且稳定，出水电阻率高≥ 15MΩ·CM。抛光混床用于高纯水处理系统的末端净化器。设计、制造和生产的半导体级混床离子交换树脂可将水中的离子含量降至PPB级，出水电阻率可达18.2MΩ·CM，换句话而言就是几乎去除了除氧和氢以外所有原子，满足芯片生产要求。