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深圳市鸿展自动化设备有限公司
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阅读：63发布时间：2023-1-16
在工业生产中，很多地方都需要用到点胶，比如说集成电路、半导体封装、印刷电路板、彩色液晶屏、电子元器件、电子部件、汽车部件等等。出现在人们视野的是传统的手动点胶机，手动点胶机也就是半自动点胶机，缺少了机械运动成份，只能够人工手持胶头进行点胶操作。由于缺少了机械运动成份，在效率方面这块就降低了很多。
手动点胶机不适合应用到点胶产品各类多且不规则的产品，操作复杂、速度慢精确度低、容易出错，更不适宜批量生产。而点胶机安装了视觉运动控制系统就不一样了，只需要把程序设置好，无论多复杂的点胶工艺，都能做到一直稳定快速地完成工作，可以确保点胶的精度与速度，这就是视觉点胶机的优势所在。
BGA芯片底部填充的流程采用人工操作具有很多难以把控的因素，而使用机械代替人工则大大提高封装粘结的精密性、可靠性及效率性。比如一般在点胶前，PCB板需要充分受热一段时间，避免芯片缝隙中的水汽和FLUX残留。在高速点胶机方面，从进板到点胶完成，装有预热功能，无需另有设备对PCB板进行烘烤，提供工作效率。采用ccd视觉识别能够精准识别出点胶路径，并全程无需人工干预，自动完成操作；在填充工具上使用的高精密喷阀，无接触点胶，更好地保护了芯片，且喷阀能够精准控制出胶量，精密到纳升级别，再小的芯片也能够自动完成底部填充，不产生较量不足或过多的现象。
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