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深圳市鸿展自动化设备有限公司
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阅读：70发布时间：2023-2-6
随着科技发展，电子产业突飞猛进，各种集成、控制电路需求急剧增长，对电子产品保护封装的需求也增长迅猛。如电源模块、LED灯、芯片集成电路板等等，而封装使用的大部分是双组份胶水，其中环氧树脂AB胶、聚氨酯AB胶和AB有机硅胶这三种为市场上使用较多的，其AB配比的比例也是有所差异，主要取决于灌封固化的强度。
据调查，大部分还在使用人工配胶和气压式胶桶灌封机，这两种方式极容易出现出胶比例和胶量不稳定等问题，而且随着胶水粘稠度的上升，原有的方式已经不能满足生产要求。
鸿展自动化AB胶灌胶机采用计量泵计算控制出胶比例，通过程序控制步进电机驱动两个计量齿轮泵或计量螺杆泵输胶，再通过胶阀及搅拌器搅拌达到混合均匀。对比人工与气压式的简易式灌胶机，新型AB胶自动灌胶机不仅能够提升出胶比例精准度，而且灌胶封装的速度有很大的提高。对于混合胶水容易产生气泡的问题，鸿展灌胶机也能通过程序解决，保证灌胶封装的质量与美观。
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