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深圳市鸿展自动化设备有限公司
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阅读：94发布时间：2023-2-6
芯片SMT点胶工艺过程是将液态的贴片胶，通过点胶机把胶点到固定的坐标区域，再将板子流经回流焊炉子，对胶进行高温固化。
SMT(Surface Mount Technology)贴片胶主要有以下作用：双面再流焊工艺中，为防止已焊好的那一面上大型器件因焊料受热熔化而脱落，要使SMT贴片胶固定；加固元器件，防止元件位移，分散焊点所受应力，尤其是针对BGA芯片(Ball Grid Array)，即焊球阵列封装，为了防止BGA芯片焊点在使用环境中因振动、形变而产生锡裂，点胶是的工艺。
鸿展自动化芯片点胶机工作原理：沿着芯片的边缘注射填料，利用缝隙的毛细管的虹吸作用，底部填充胶被吸入，并向中心流动。鸿展芯片点胶机采用的是非接触式喷射点胶工艺，不接触PCB板与芯片，不对其造成损伤，点胶精密程度高，喷射胶量可达纳升单位，重复运动精度高。与SMT生产线无缝对接，提升芯片点胶的效率，降低芯片制造成本。
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