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深圳市鸿展自动化设备有限公司
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阅读：67发布时间：2023-2-7
一、为什么BGA需要底部填充（underfill）
底部填充胶能将集中的应力分散到芯片的塑封材料中，阻止焊料蠕变，并增加倒装芯片链接的强度；保护芯片免受环境变化的影响，使得芯片耐受机械振动的冲击。
二、高速点胶机为何能在BGA封装中大放光彩
传统的工艺：手工利用注射器，沿着芯片的边缘注射填料，利用缝隙的毛细管的虹吸作用，底部填充胶被吸入，并向中心流动。
这样的手工操作对于精密性要求高的BGA封装是具有极大的不稳定性，点胶量的不足导致封装强度降低、过多则溢流到芯片底部以外，因此此项流程的填充量需要对填充空间的准确计算，还有填充工具的精度把控要求。点胶路径和点胶速度也将影响胶水的流动，影响粘结的可靠性。
由此可见，BGA芯片底部填充的流程采用人工操作具有很多难以把控的因素，而使用机械代替人工则大大提高封装粘结的精密性、可靠性及效率性。比如一般在点胶前，PCB板需要充分受热一段时间，避免芯片缝隙中的水汽和FLUX残留。在高速点胶机方面，从进板到点胶完成，装有预热功能，无需另有设备对PCB板进行烘烤，提供工作效率。采用ccd视觉识别能够精准识别出点胶路径，并全程无需人工干预，自动完成操作；在填充工具上使用的高精密喷阀，无接触点胶，更好地保护了芯片，且喷阀能够精准控制出胶量，精密到纳升级别，再小的芯片也能够自动完成底部填充，不产生较量不足或过多的现象。
三、在线式高速点胶机如何选型
深圳市鸿展自动化设备有限公司是一家集研发、生产和销售为一体的高科技企业，在BGA芯片底部填充中，鸿展高速点胶机拥有出色的表现，为客户创造价值，降低成本。
“BGA小知识"
硅单芯片集成度不断提高，对集成电路封装要求更加严格，I/O引脚数急剧增加，功耗也随之增大。为满足发展的需要，在原有封装品种基础上，又增添了新的品种——球栅阵列封装，简称BGA。
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