陈霞
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日本kjtd超声波探伤可视化设备SDSⅢ系列
有两种在不破坏材料内部的情况下记录图像的方法：X射线探伤和超声探伤。我们正在开发结合了超声波探伤仪和图像处理设备的超声波探伤仪。
超声波探伤仪的应用范围是检测半导体内部的裂纹，区分粘附和剥离，检测新材料（例如精细陶瓷和复合材料）的空隙和分层，或对飞机上使用的加工零件进行z终检查。它已经非常广泛，并且已经成功地检查了异种金属的接合面。
SDSⅢ系列是一种超声波探伤可视化设备，它融合了新的超声波探伤技术和图像处理技术。配备了z初由KJTD开发的新高速宽带超声探伤仪HIS3。
Windows进行的图像分析使其更易于使用。
在探伤扫描期间，实时显示C范围或B，C范围，并且在扫描完成后，可以通过原始图像处理来执行分析和评估。除了回波高度和光路显示之外，我们的原始MURAI处理方法还可以在监视器上以二进制，2色，16色或256色各种灰度显示以及目标缺陷的形式显示在监视器上。可以更清晰地获得图像。
日本kjtd超声波探伤可视化设备SDSⅢ系列
| 超声波探伤仪 HIS3 HF | 脉冲输出 | -200V（空载） |
| 脉冲星下降时间 | 1.0ns以下 | |
| 接收带 | 1-300 / 5-300MHz | |
| 增益调整范围 | 0-71dB / 1dB | |
| 光路测量 | 0-40.96微秒 | |
| CPU控制 | 并行I / O，每个RS232C | |
| 扫描仪 （6轴扫描仪标准规格） | 扫描范围（mm） | X：500mm Y：400mm Z：300mm R /转盘φ300θ1 / 110°θ2/±45° |
| 扫描速度 | z大300mm /秒 | |
| 扫描间距 | 0.01至9.99毫米/秒（XYZ） 0.02至9.98°（R：转盘） | |
| 扫描方式 | 平面，侧面，坡度，R面（卡马霍形状），圆柱，球面，连续 | |
| 其他 | 扫描区域示教，点动遥控功能 | |
| 数据处理 | 数据收集点 | z多200,000,000点（一次扫描记录） |
| 数据存储 | ①硬盘②DVD-RW③USB端口 | |
| 保存设置条件 | HD（故障检测器和扫描仪设置）等 | |
| 图像处理软件 | 渐变显示： 两种颜色之间256级（从1600万种颜色中选择可选，包括黑色和白色） 16个色阶，256个RYB阶 回声等级： 声压级，深度级，MURAI级 实时处理： 平面图像，横截面图像，tou视图图像，立体图像，线框精密缺陷检测（放大缺陷检测），图像内测量，放大，光标位置，面积比，设置显示，回波高度显示，回波高度tou视，点数据读取等 局域网兼容 |
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