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河南邦特尔科技有限公司
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电镀硫酸镍结晶过程分析
硫酸镍结晶过程主要包括晶核的形成与晶体的生长两个阶段。
电镀硫酸镍结晶过程分析
硫酸镍结晶过程主要包括晶核的形成与晶体的生长两个阶段。
1：晶核的形成
晶核的形成有两种形式：一种是溶液达到过饱和之后形成的，称为“一次成核”，另一种是受到搅动、尘埃、电磁波辐射等外界因素的诱发而形成的，称为“二次成核”。澄清的过饱和溶液在*介稳区内是极不易形成晶核的，只能人为地加入一定数量的晶种。
2：晶体的生长
晶核在饱和的溶液中不断长大，晶体长大的过程实质是溶液中的过剩溶质向晶核上粘附，使得晶体格子扩大的过程，也就是说溶质是按照结晶格子的特定规律向晶核上粘附的。研究发现，晶体上不同晶面的生长速度是很不*的，而晶面的相对生长速度对于晶体的形态具有很大的影响，当相邻的晶面交角为钝角时，生长快的晶面在生长过程中将相对逐渐变小，甚至消失，而生长速度慢的晶面在生长过程中扩大，晶面相对生长速度的不同将造成晶体形态的变化。
电镀硫酸镍结晶过程分析
由于结晶的过程包括晶核的形成与晶体的成长两个阶段，因此在整个操作过程中有两种不同的速率：晶核的形成速率与晶体的成长速率。如果晶核形成速率远远大于晶体的成长速率，则溶液中大量晶核还来不及长大，结晶过程就结束，造成成品中晶体小而多。而如果晶核形成速率远远小于晶体成长速率，则溶液中的晶核有足够的时间长大，产品的颗粒大而均匀。如果两者速率相近，其结果是产品的粒度大小参差不一。这两种速率的大小不仅影响产品的外部质量（即外形），而且还可能影响产品内部质量。生长速率快，有可能导致两个以上的晶体彼此相连，虽然从表面上看其晶体较大，但在晶体与晶体之间往往夹杂有气态、液态或固态杂质，严重影响产品的纯度。在实际生产中，要求产品既要外观颗粒大又要纯度高，这就必须从控制晶核的形成速率与晶体的生长速率入手。
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