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影响硫酸镍晶体产生的因素 电镀处理剂
生产实践中总结出的影响硫酸镍结晶品质的主要因素有:pH值、过饱和度、蒸发速度、品种、搅拌等。
影响硫酸镍晶体产生的因素 电镀处理剂
生产实践中总结出的影响硫酸镍结晶品质的主要因素有:pH值、过饱和度、蒸发速度、品种、搅等。
1:pH值的影响
pH值直接影响产品的结晶性能,pH值低,产品外形细长,主要为针状;pH值高,产品外形粗短,这都不是希望得到的。实践中摸索出pH控制在3.0~3.5之间,产品的外观完符合要求。
2:过饱和度的影响
过饱和度是产生结晶的前提条件,是结晶过程的根本动力。生产实际摸索出的工艺参数为:蒸发浓缩的浓度控制在330~360 g/L,蒸发排料温度控制在85 ℃以上,料排至结晶槽后降温至58 ℃,以产生足够的过饱和度。
3:蒸发速度的影响
蒸发是形成过饱和度的主要手段。蒸发速度过快会使溶液很快达到过饱和状态,甚至直接穿越介稳区,不利于结晶的控制。实际生产中的蒸发速度控制为使90 g/L的蒸前液达到蒸发排料浓度一般经过5 h左右。
4: 晶种的影响
晶种主要是用来控制晶核数量的,以得到较大且均匀的产品。加晶种必须掌握好时机,温度较高,加入的晶种有可能部分或全部溶化;温度过低,溶液中已产生大量细晶,再加晶种已不起作用。加入晶种的重量可通过下式计算:
W1=W2(L31/L32) (1)
式中:W1为加入晶种的重量;W2为所需产出产品的重量;L1为晶种颗粒的平均尺寸;L2为产品颗粒的平均尺寸。
5: 搅拌的影响
搅拌起如下作用:①加速溶液的热传导,加快生产过程;②增加溶质的碰撞机会,有利于结晶的生长;③使溶液的温度均匀,防止溶液中出现局部浓度不均、结垢等问题;④使晶核分布均匀,防止两个以上的晶体粘附在一起,避免晶体间夹杂气态、液态或固态杂质,影响产品质量。
从搅拌作用可以看出,搅拌速度的控制对结晶也有很大影响,在结晶的不同阶段应控制不同的搅拌速度。
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