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OKAMOTO GNX200BP晶圆研磨机

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参   考   价: 13

订  货  量: ≥1 台

具体成交价以合同协议为准

产品型号GNX200BP

品       牌其他品牌

厂商性质代理商

所  在  地上海

更新时间:2020-05-29 14:20:13浏览次数:1249次

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经营模式:代理商

商铺产品:100条

所在地区:上海上海

联系人:陈静静 (销售)

产品简介
加工定制    

OKAMOTO冈本GNX200BP晶圆研磨机概要:

GNX200BP晶圆研磨机是一款全自动的连续向下进给研磨机。晶圆由机械手通过机器进行处理,并装载/卸载臂。在研磨站之后,使用两个不同的站进行晶片清洁。卡盘转速,砂轮转速和砂轮主轴下降速度可以用来控制砂轮的产量,表面光洁度和砂轮寿命。两点制程量规测量系统控制磨削主轴1和2下的晶片厚度。三点磨削主轴角度调节机构用于轻松保持晶片轮廓(ttv);

详细介绍

OKAMOTO冈本GNX200BP晶圆研磨机

——又称晶圆减薄/晶圆抛光机(Wafer Grinding)

 

 

OKAMOTO冈本GNX200BP晶圆研磨机概要:

GNX200BP晶圆研磨机是一款全自动的连续向下进给研磨机。晶圆由机械手通过机器进行处理,并装载/卸载臂。在研磨站之后,使用两个不同的站进行晶片清洁。卡盘转速,砂轮转速和砂轮主轴下降速度可以用来控制砂轮的产量,表面光洁度和砂轮寿命。两点制程量规测量系统控制磨削主轴1和2下的晶片厚度。三点磨削主轴角度调节机构用于轻松保持晶片轮廓(ttv);可选配电动调节装置。在研磨站完成后,晶片将自动转移到抛光单元。局部抛光单元消除了表面下的损坏,从而提高了晶片的芯片强度,并具有处理50微米厚度的能力。

 

 

 

OKAMOTO冈本GNX200BP晶圆研磨机特点:

1.研削加工技术:日本机械学会授予冈本标准传送方式及向下研磨方法技术奖。

2.机械精度的调整方法:通过主轴进行调整,因为可进行原点定位,所以精度调整相当容易;可2处调节。

3.标准驱动方式:齿轴+定位销进行定位,长年使用也不会发生位移。

4.标准润滑方式:润滑油及防护罩,防止进入异物造成磨损。

5.设备刚性:高刚性,不会因老化造成精度变化,部件由冈本自产铸金一体化生产。

 

 

 

 

OKAMOTO冈本GNX200BP晶圆研磨机相关产品:

衡鹏供应

OKAMOTO冈本GDM300晶圆研磨/晶圆减薄/晶圆抛光/晶圆背抛/Wafer Grinding

关键词:抛光机 芯片

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