详细摘要： 微压压力传感器采用进口正负压扩散硅感压芯片，全不锈钢封焊结构，具有良好的防潮能力及优异的介质兼容性

详细摘要： 采用进口扩散硅感压芯片，全不锈钢封焊结构，具有良好的防潮能力及优异的介质兼容性

详细摘要： 采用进口高压扩散硅感压芯片，全不锈钢封焊结构，具有良好的防潮能力及优异的介质兼容性

详细摘要： 超高压力传感器弹性体采用特殊进口材质、一体化结构设计，在超高压测控过程中，无爆裂现象

详细摘要： 高压力传感器弹性体采用特殊进口材质、一体化结构设计，在超高压测控过程中，无爆裂现象

详细摘要： 高压力传感器弹性体采用特殊进口材质、一体化结构设计，在超高压测控过程中，无爆裂现象

详细摘要： 平面膜防水压力传感器弹性体采用进口材质、膜片隔离工艺、测试头无引压孔，测量过程中不存在粘稠介质堵塞的情况，一体化结构设计，电气部分采用全密封防水结构

详细摘要： 平面型压力传感器弹性体采用进口材质、膜片隔离工艺、测试头无引压孔，测量过程中不存在粘稠介质堵塞

详细摘要： 膜片型微压压力传感器弹性体采用进口齐平膜片硅芯体隔离工艺、测试头无引压孔，测量过程中不存在粘稠介质堵塞的情况，一体化结构设计，采用微压压力感应芯片

详细摘要： 膜片型微压压力传感器弹性体采用进口材质、膜片隔离工艺、测试头无引压孔，测量过程中不存在粘稠介质堵塞的情况，一体化结构设计，采用微压压力感应芯片

详细摘要： 平面型压力传感器弹性体采用进口材质、膜片隔离工艺、测试头无引压孔，测量过程中不存在粘稠介质堵塞

详细摘要： 采用不锈钢整体构件，进口弹性体原件，高精度应变计及的贴片工艺，具有灵敏度高、性能稳定、良好的抗冲击能力

详细摘要： 替代WiKa同类产品，采用齐平膜结构，扩散硅感压芯体，具有良好的防潮能力及优异的介质兼容性

详细摘要： 替代WiKa同类产品，采用齐平膜结构，扩散硅感压芯体，具有良好的防潮能力及优异的介质兼容性

详细摘要： 防爆压力传感器采用隔离型防爆结构，传感器尾部采用螺纹连接，配挠性金属导线管方便与系统的其它设备连接成一体，适用于有防爆要求的压力测量与控制

详细摘要： 耐腐蚀压力传感器采用陶瓷压阻芯片、耐强酸强碱的高聚合物高密度材质有防腐蚀电缆

详细摘要： 压力-温度一体化传感器采用进口机芯，热电偶类型为：J、K、E型或PT100铂电阻，温度与压力一体化结构，同时测量同一点的介质压力与温度

详细摘要： 差压传感器采用OEM硅压阻式差压充油芯体精制而成

详细摘要： 差压传感器采用OEM硅压阻式差压充油芯体精制而成

详细摘要： 微差压力传感器硅压阻式差压芯体精制而成，外壳为铝合金或不锈钢结构