行业产品

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上海衡鹏实业有限公司


经营模式:代理商

商铺产品:100条

所在地区:上海上海市

联系人:陈静静 (销售经理)

  • 超薄晶圆支持系统-支持极薄化晶圆的键合

    详细摘要: 可选真空热压/UV/激光等键合方式键合机智能测绘料篮内晶圆,兼容晶圆料篮、晶圆盒装卸料。键合机支撑晶圆、产品晶圆进行自动对准超薄晶圆支持系统可自动完成晶圆键合(...

    产品型号:所在地:上海市更新时间:2020-06-15 在线留言

  • 晶圆键合应用于晶圆临时性键合工艺

    详细摘要: 晶圆键合配有高精度机械手,可自动撕除晶圆临时键合所用到的胶膜解键合机可自动为晶圆贴覆切割膜可选配嵌入式紫外线照射模块工控机+Windows系统

    产品型号:所在地:上海市更新时间:2020-06-15 在线留言

  • Wafer Bonder晶圆键合支撑晶圆进行自动对准

    详细摘要: 晶圆键合可自动完成晶圆键合(Wafer Bonder)工艺。可选配晶圆键合后的在线检测功能工控机+Windows系统SECS/GEM 或简易联网能力

    产品型号:所在地:上海市更新时间:2020-06-15 在线留言

  • 新型锡膏搅拌机SPS-10可替代以前SPS-1机型

    详细摘要: ·0~500g(100cc)、250g~1kg(300cc)的重量都可以自动调节平衡·采用回转方式可以近乎于人工的力度来做搅拌工作·...

    产品型号:SPS-10所在地:上海市更新时间:2020-06-08 在线留言

  • Malcom_Rcx-o氧气浓度分析仪-回流焊

    详细摘要: ·由于是耐热型,在实际过热状态的回流炉中流动,可以测定·记忆氧气浓度曲线·能够把握每个回流区的氧浓度状态,有助于给出安装条件和设备...

    产品型号:Rcx-o所在地:上海市更新时间:2020-06-08 在线留言

  • 锡膏粘度计PCU 203_Malcom台式粘度测试仪

    详细摘要: Malcom Pcu203是一种液体粘度的物理分析仪器,采用共轴双重圆筒型的螺旋泵式传感器,特别适合用于测量高粘度的电子材料,PCU 203测量采用JIS标准。

    产品型号:PCU 203所在地:上海市更新时间:2020-06-08 在线留言

  • 炉温测试仪DS-10波峰焊MALCOM_DS系列

    详细摘要: 搭载了USB通信传输,炉温曲线功能,通过软件实现了高度化品质管理

    产品型号:DS-10所在地:上海市更新时间:2020-06-08 在线留言

  • 粘力测试仪TK-1S可测试焊接材料-锡膏的粘力

    详细摘要: 可以变更设定条件,根据要求将粘力的差异及时反馈给生产现场 设定条件:冲压力、冲压时间、分离速度、浸入量

    产品型号:TK-1S所在地:上海市更新时间:2020-06-01 在线留言

  • 测可焊性SWB-2可用湿润平衡测试法进行试验

    详细摘要: ·采用电平衡传感器,可以做到检测出非常微弱的力。·通过和电脑相连,可用附带软件进行测试分析(选项)·通过安装塑料罩,可在氮气中进行...

    产品型号:SWB-2所在地:上海市更新时间:2020-06-01 在线留言

  • PM-2B手持式粘度计MALCOM锡膏粘度测试仪

    详细摘要: ·数字表示Pa·S·测定范围广泛·客户可自行调整·可以测定温度

    产品型号:PM-2B所在地:上海市更新时间:2020-06-01 在线留言

  • 日本炉温测试仪DS-03--MALCOM波峰焊测试

    详细摘要: ·2次焊接温度·2次过锡时间·助焊剂高度,焊接高度,助焊剂干燥的判别·过锡总时间

    产品型号:DS-03所在地:上海市更新时间:2020-06-01 在线留言

  • OKAMOTO冈本GNX200BP晶圆研磨机

    详细摘要: GNX200BP晶圆研磨机是一款全自动的连续向下进给研磨机。晶圆由机械手通过机器进行处理,并装载/卸载臂。在研磨站之后,使用两个不同的站进行晶片清洁。

    产品型号:GNX200BP所在地:上海市更新时间:2020-05-27 在线留言

  • DIC BGA返修台RD-500SV/RD-500V

    详细摘要: ·Profiling中记录着具体的流程·3点温度监控Auto-profiling自动生成返修温度曲线·用简单的选项模式一键就能设定...

    产品型号:RD-500SV/RD-500V所在地:上海市更新时间:2020-05-26 在线留言

  • RD-500SIII/RD-500III_DIC BGA返修台

    详细摘要: 分光学对位与非光学对位,光学对位通过光学模块采用裂棱镜成像;非光学对位则是通过肉眼将BGA根据PCB板丝印线及点对位,以达到对位返修。

    产品型号:RD-500SIII/RD-500III所在地:上海市更新时间:2020-05-26 在线留言

  • NEWLY*基板检测仪Y系列(n1 checker)

    详细摘要: ·实现回炉后基板检测,有效减轻机种变更时负担·针对基板上同料号阻抗部件贴装数量较多时,实现只检测一枚即可,缩短检测时间·对于少量多...

    产品型号:n=1 checker Y系列所在地:上海市更新时间:2020-05-26 在线留言

  • 日本冈本OKAMOTO_GDM300晶圆研磨

    详细摘要: ·采用全自动系统,从后磨到贴装的连续过程,可研磨至25um厚度。·2个磨头阶段,产量几乎是1个磨头系统的两倍。·内置修边系统可作为...

    产品型号:GDM300所在地:上海市更新时间:2020-05-26 在线留言

  • 工业焊接机器人TX-i444S适用于电脑监控功能

    详细摘要: ·紧凑型机身却有很大的工作范围·尽管成本相对低廉,但却能够适用点焊和拉焊·适用高精度滚珠丝杠和伺服马达可实现高重复精度并不会丢同步

    产品型号:TX-i444S所在地:上海市更新时间:2020-05-19 在线留言

  • RD-500SVI返修台搭载*的自动对焦功能

    详细摘要: ·搭载智能自动对焦功能·0402也可实现自动对位·操作简便·仅用鼠标及键盘就能进行手动对位,操作方便·无论是大...

    产品型号:RD-500SVI所在地:上海市更新时间:2020-05-19 在线留言

  • RBC-1是使用零件印刷和BGA植球机返修一体型

    详细摘要: 到目前为止,BGA植球机或者CSP的返修工作时,根据时间和人工方面的原因会影响完成度和形象,但是使用该零件印刷和BGA植球机返修一体型简单技术工具 RBC-1的...

    产品型号:RBC-1所在地:上海市更新时间:2020-05-19 在线留言

  • PH-3100A为远红外线预热台,加热面积宽大

    详细摘要: PH-3100A为高效率远红外线预热台,采用两片200W远红外线面板加热器,通过闭环控制方式,实现快速焊接。

    产品型号:PH-3100A所在地:上海市更新时间:2020-05-19 在线留言

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