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晶圆级封装除气泡真空烘箱

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参考价: ￥ 500000

订货量: ≥1 台

具体成交价以合同协议为准

产品型号4001500108

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更新时间：2023-06-14 09:30:09浏览次数：264次

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昆山友硕新材料有限公司

经营模式：代理商

商铺产品：34条

所在地区：江苏苏州市

联系人：魏先生（经理）

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产品简介

材质	不锈钢	功率	220
加工定制	是	类型	真空
温度范围	200-350℃	重量	1000kg

晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）因其成本性能比和无衬底封装而具吸引力，但却受到芯片尺寸的限制。另一种替代方案，扇出型晶圆级封装（FOWLP）技术正在研发和应用，因为它允许通过“扇出"与外部衬垫互连来增加 I/O 密度。终使其具有更小的外形尺寸和更低的功耗。异构集成的半导体封装技术，如系统级封装（SIP）和堆叠封装（PoP）基础结构，由于日益复杂的集成而面临着重大挑战。

详细介绍

晶圆级芯片尺寸封装 (WLCSP) 因其成本性能比和无衬底封装而具吸引力，但却受到芯片尺寸的限制。另一种替代方案，扇出型晶圆级封装 (FOWLP) 技术正在研发和应用，因为它允许通过“扇出”与外部衬垫互连来增加 I/O 密度。终使其具有更小的外形尺寸和更低的功耗。异构集成的半导体封装技术，如系统级封装 (SIP) 和堆叠封装 (PoP) 基础结构，由于日益复杂的集成而面临着重大挑战。

　　晶圆级封装挑战

　　对于许多此类技术来说，薄化器件的衬底处理是制造流程中的一个主要挑战。硅晶片薄化至 <50 微米 (µm)，或使用一个 RDL-first流程创建的重分布层 (RDL) 需非常小心且制造成本很昂贵。处理过程要求使用通过临时键合和解键合 (TBDB) 技术处理支撑衬底，以方便构建复杂的封装基础机构。

芯片封装气泡问题

　　ELT科技研发的高温真空压力除泡烤箱，利用技术采用真空+压力+高温烘烤的方法将内部气体抽至表面. 之后再施以压力及加热烘烤，已达到去除气泡的目的。效果一目了然。目前众多台资PCB厂都在使用ELT科技的除气泡设备，我们为您提供专门的定制解决方案，让您提高产品良品率，降低消耗。

关键词：芯片