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全自动高密度互联HDI测试机 HDI埋孔可靠性测试机

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更新时间：2023-03-06 07:50:44浏览次数：389次

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产品简介

一、HDI埋孔可靠性测试机测试目的：HDI工艺PCB板HCT耐电流测试是测试印制电路板产品的孔互联可靠性的一种测试方法，目前（OPPO、VIVO、Amaz）等厂商需要印制板供应商导入HCT测试

详细介绍

一、HDI埋孔可靠性测试机测试目的：
HDI工艺PCB板HCT耐电流测试是测试印制电路板产品的孔互联可靠性的一种测试方法，目前（OPPO、VIVO、Amaz）等厂商需要印制板供应商导入HCT测试。耐电流测试是在特殊设计的孔链上施加一定的直流电流，并持续一段时间，电流在孔链上产生焦耳热，热量传递到孔链附近基材上，基材受热膨胀产生Z方向膨胀应力导致盲孔断裂，从而检测出孔链的互联可靠性能。

二、HDI埋孔可靠性测试机判定方法：
给coupon样品施加一定的电流，让coupon在60秒内升到温度（常用温度180℃、220℃、240℃、260℃），并维持1至5分钟不暴板，不开路，测试前阻值和测试结束降温后的阻值变化≤5%，即为合格。

三、仪器综合性能：

序号	项目	设计规格
1	阻值量测方法	四线制开尔文测试原来，采用端口电流除以电流法抵消对测试导线内阻
2	电流	0～13A
3	电流精度	分辨率： 0.001A，精度1% +10mA
4	输出电压	0～80V
5	电阻测量范围	0～1KΩ
6	测试治具	标配1个测试治具
7	样品温度测量范围	室温～350℃（三点温度测试法）
8	温度监控方法	采用专用的温度采集仪器AI516采集温度，三点温度测试法
9	升温模式	温度PID闭环锁相控制，通过电流来控制温度平滑缓升，不会是温度失控导致盲孔和基材热传导不均匀在瞬间快速急剧升温而暴板
10	测试冷却方式	支具自带冷却风扇，具有强制冷却功能
11	测试显示	电脑软件显示实时测试数据以及数据曲线
12	实时监测	具备软件实时采集：实时温度、实时电阻、实时计算理论电阻、实时电压、实时电流值数
13	数据保存	自动保存EXCEL测试报价，包含测试数据：包含实时温度、实时电阻、实时计算理论电阻、实时电压、实时电流值数据文件，实时数据采样率1秒/次；
14	数据分析和报告	采用测试电阻比较法判定测试结果：初始室温电阻R1、达到恒温温度电阻R2、恒温电阻Rmax和恒温电阻Rmin、恒温结束电阻R3、降温后电阻R4，计算R2/R1、 R3/R1、R4/R1、 Rmax/Rmin
15	产品升级	设备提供软件免费升级服务；
16	电源以及功率	220V 50HZ 2500VA
17	操作环境	相对湿度: 20%～75% ,温度: 20℃～50℃
18	机台尺寸	长1810×宽1100×高2010mm
19	机台重量	300kg