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东莞市大显自动化仪器设备有限公司
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一、产品简介HighDensityInterconnections--高密度互联技术HDIHDI板是指通过高密度微细布线和微小导通孔技术来生产制作的线路板
一、产品简介
High Density Interconnections--高密度互联技术 HDI
HDI板是指通过高密度微细布线和微小导通孔技术来生产制作的线路板，是PCB行业在20世纪末发展起来的一门较新的技术，与传统 PCB相比采用激光钻孔技术（又称镭射板），钻孔更小，线路更窄，焊盘大幅度减小，所有单位面积内可以得到更多的线路分布，高密度互连由此而来，HDI技术的出现，适应幵推进了PCB行业的发展，同时对PCB板的制作和测试要求更高。
二、测试目的：
HDI工艺PCB板HCT耐电流测试是测试印制电路板产品的孔互联可靠性的一种测试方法，目前（OPPO、VIVO、Amaz）等厂商需要印制板供应商导入HCT测试。耐电流测试是在特殊设计的孔链上施加一定的直流电流，并持续一段时间，电流在孔链上产生焦耳热，热量传递到孔链附近基材上，基材受热膨胀产生Z方向膨胀应力导致盲孔断裂，从而检测出孔链的互联可靠性能。
三、软件基本功能：
1、设置测试电压；
2、设置记录数据的起始温度点；
3、设置恒温温度；
4、设置理论电阻系数；
5、设置测试时长；
6、设置恒温时长；
7、设置加载电流，具备5组预设电流快速选择，电流具备增减微调功能；
8、测试结束启动风扇快速降温功能；
9、测试电流采用阶梯爬升及斜率爬升PID计算，确保电流平缓更加，温度平缓上升；
10、测试参数含有：初始室温电阻R1、达到恒温温度电阻R2、恒温电阻Rmax和恒温电阻Rmin、恒温结束电阻R3、降温后电阻R4，计算R2/R1、 R3/R1、 R4/R1、 Rmax/Rmin的百分比值
11、显示温度、实测电阻、理论电阻、测试电压、测试电流曲线
四、系统特点：
1、设备为单通、双通道、四通道（可选）；
2、每个通道装三个温度探头；
3、自动生成报表：测试完成后，按我司要求格式和项目自动生成测试报告；
4、升温时间显示：设备需有升温时间记录功能（从测试到测试完成，每一段都有时间记录）
5、带有风扇快速降温功能；
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