磁控溅射镀膜系统
公司生产的各型镀膜机，是针对特定市场和客户群体开发的新产品，与目前市场上普遍采用的镀膜设备相比具备以下突出优势：单体同步精密监控，实时膜厚分布控制。因此适合做各类高难度镀膜产品。单片薄膜产品的面积越大，优势越明显。而电子束镀膜机还增加了双面镀膜功能，适合半导体激光器的端面镀膜。
特点：
1、支持向上或向下的镀膜方式；
2、*的溅射靶材结构设计，实现膜厚分部的稳定可靠；
3、高速旋转的伞具与实际镀膜工件的监控位置，实现了所见即所得；
4、多通道透射式监控，配合可调节膜厚修正板，实现了膜厚分布的反馈控制；
5、支持任意膜厚的控制；
6、通用的控制平台，友好的人机界面，使客户可以自行设置镀膜机的所有控制参数；
7、开放式接口，方便安装第三方的光学膜厚仪；
8、气流和气压同时实时控制，适用出气量大的低温镀膜。
磁控溅射镀膜系统
工艺参数：
1、真空系统
a) 极限真空度：4.0×10-5Pa
b) 抽至10Pa所用时间：≦ 10 分钟
c) 漏率： 3.0×10-5Pa m3/sec
2、控制精度
a) 靶材尺寸：8寸直径
b) 工件旋速: 20-120RPM
c) 工件尺寸：直径900mm
d) 离子源：等离子体离子源
e) 加热温度：上下双加热控制，Z高温度350度
f）高真空泵：DN400油扩散泵或电子泵
g）低真空泵组：机械泵+罗茨泵机组
h）冷阱：双组Polycold
3、光学监控系统OMS
a) 波长精度：0.2nm
b) 光强波动: 白光< 0.1%，激光< 0.02%
c) 波长范围: 400nm-1650nm
