真空式等离子处理系统 CRF-VPO-MC-6L

产品特点

● 超大处理空间，提升处理产能，采用PLC+触摸屏控制系统，精准的控制设备运行；
● 可按照客户要求定制设备腔体容量和层数，满足客户的需求；保养维修成本低，便于客户成本控制；
● 高精度，快响应，良好的操控性和兼容性，完善的功能和专业的技术支持。
 

应用范围

真空等离子清洗机适用于印制线路板行业，半导体IC领域，硅胶、塑胶、聚合体领域，汽车电子行业，航空工业等。印制线路板行业：高频板表面活化，多层板表面清洁、去钻污，软板、软硬结合板表面清洁、去钻污，软板补强前活化。半导体IC领域：COB、COG、COF、ACF工艺，用于打线、焊接前的清洗；硅胶、塑胶、聚合体领域硅胶、塑胶、聚合体的表面粗化、刻蚀、活化。

真空等离子处理设备又被称为等离子表面处理器、等离子处理机，普遍用以精密的机器设备、印染、粉体材料、汽车工业、航天航空、污染治理等*行业的活性、改性。等离子体清洗技术的是低温等离子体的运用，它是属于干式环保的处理设备。等离子体清洗机主要是依靠高温、高频率、高能等外界条件。

真空等离子处理设备的等离子处理是一个干躁的过程。运用电能催化反应，可提供低温工作环境，避免使用危险的湿式化学清洗物质。它是属于安全、靠谱、环保的，简易地说等离子体清洗技术融合了等离子体物理、化学和固态表面反应，能合理有效地消除材料表层的残留污染物，确保材料表层和本身特性不受影响。

真空等离子处理设备的等离子清理技术对半导体材料、金属材料及高分子大部分纤维材料具备优良的处理效果，不管待处理的材料形状如何，均可完成整体、的局部及繁杂构造的清洗。该加工工艺便于实现自动化和智能化，并装有高精密的操纵设备，能准确控制时间，记忆点等作用。由于其实际操作简易、高精度、可操控性好环保等优势，等离子体清洗技术的材料表层改性、活化蚀刻等功能在众多行业获得了好评。使用等离子清洗机清洗后，材料表层没有残余，根据挑选和配对不一样的等离子清洗方法，能够做到不一样清洗效果，可以满足后续制作工艺对材料加工的各种各样要求。因为等离子体的专一性不强，对具备繁杂构造的物件如凹陷、孔眼、皱褶等处理也能适应。