等离子清洗机通过对物体表面进行等离子轰击，可以达到对物体表面的蚀刻，活化，清洗等目的。等离子清洗机能显著加强材料表面的粘性及焊接强度，在电子封装行业中，使用等离子清洗机能增强焊线/焊球的焊接质量及芯片与环氧树脂塑封材料之间的粘结强度。

等离子清洗机通过将注人气体激发成等离子体，等离子体由电子、离子、自由基、光子以及其他中性粒子组成。由于等离子体中的电子、离子和自由基等活性粒子存在，其本身容易与固体表面发生反应。经等离子清洗机处理过的IC可显著提高焊线强度，减少电路故障的可能性。残余的感光阻剂、树脂，溶液残渣及其他有机污染物暴露于等离子体区，短时间内就能去除

等离子清洗有利于电子封装的可靠性，能增强焊线工艺的稳定性 防止包封分层，提高焊线质量，增加键合强度

等离子清洗机能有效去除键合区的污染物，提高键合区表面化学能及浸润性，因此在引线键合前采用等离子清洗机进行处理可以大大降低键合的失效率，提高产品的可靠性。

等离子清洗机清洗处理的干洗清洗的一种重要方式，无污染而且不分材料对象均可清洗。经过等离子清洗机的处理能够显著提高产品引线键合的键合强度及键合拉力的一致性，从而使键合工艺获得较好的质量和成品率。