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半导体封装等离子清洗机
2021-3-22 阅读(1925)
等离子清洗机在半导体上的运用,在IC芯片制造领域中,等离子体处理设备已是一种不可替代的成熟工艺,不论在芯片源离子的注入,还是晶元的镀膜,亦或是我们的低温等离子体表面处理设备所能达到的:在晶元表面去除氧化膜、有机物、去掩膜等超净化处理及表面活化提高晶元表面浸润性。
半导体封装领域等离子清洗机预处理的作用:
优化引线键合(打线),微电子器件的可靠性有决定性影响,采用等离子清洗机有效去除键合区内表面污染并使其表面活化,提高引线键合拉力。
芯片粘接前处理,对芯片与封装基板的表面采用等离子清洗机处理,有效增加其表面活性,改善粘接环氧树脂在其表面的流动性,提高芯片和封装基板的粘结浸润性,减少芯片与基板的分层,改善热传导能力,提高IC封装的可靠性、稳定性,增加产品的寿命。
倒装芯片封装,提高焊接可靠性,经等离子体清洗机处理可达到引线框架表面超净化和活化的效果,成品良率比传统的湿法清洗会极大的提高。
陶瓷封装,提高镀层质量,陶瓷封装中通常使用金属浆料印制线路板作键合区、盖板密封区。在这些材料的表面电镀Ni、Au前采用等离子体清洗机处理,可去除有机物钻污,明显提高镀层质量。