化学气相沉积设备系列

化学气相沉积设备系列产品概述

1、适用范围：适合于各单位实验室、高等院校实验室、教学等的项目科研、产品中试之用。

2、产品优点及特点：应用于半导体薄膜、硬质涂层等薄膜制备，兼等离子体清洗、等离子体刻蚀。

3、主要用途：主要用来制作SiO2、Si3N4、非晶Si：H、多晶Si、SiC、W、Ti-Si、GaAs、GaSb等介电、半导体及金属膜。

化学气相沉积设备系列技术参数

北京泰科诺科技有限公司自2003年成立以来，一直专注于真空设备的研发、设计、制造，是一家集真空薄膜新材料沉积设备、真空技术应用设备等相关设备及其工艺的研发、设计、制造、销售、服务于一体的*。

公司的研发中试孵化基地位于毗邻雄安新区的任丘经济技术开发区，距离未来的雄安高铁站约20公里，占地面积20000㎡,不仅建有包括机加工、电气、结构组装，调试等多个中试生产车间和办公楼以及其它辅助厂房；同时建有研发工艺、服务客户的开放实验室。公司还聘请了国内外真空行业zi深的专家、教授作为本公司的技术顾问，确保真空设备产品高水平，始终保持较强的自主研发能力、*的设计概念、领xian的技术优势。