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硅片表面形貌测量

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产品型号VIT系列

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厂商性质经销商

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更新时间:2021-11-05 17:14:24浏览次数:149次

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经营模式:经销商

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联系人:廖女士 (市场部)

产品简介

产品描述:硅片表面形貌测量VIT系列

详细介绍

硅片表面形貌测量VIT系列

NEW: Virtual Interface Technology for 3D-IC Metrology:
-TSV profile (depth, top & bottom CD, tilt, SWA)
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-Copper Nail Height
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3DIC TSV and BWS TTV硅片表面形貌测量
Film Stress薄膜应力量测仪
FEOL Electrical Characterization 电学特性
Thin wafer metrology 晶圆测量学
Film Adhesion漆膜附着力测试NEW: Virtual Interface Technology for 3D-IC Metrology:
-TSV profile (depth, top & bottom CD, tilt, SWA)
-Residue Detection
-RST
-Copper Nail Height
-Bump Height and Cu pillar height

-Edge trim profile


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