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超高精度单轨高速三维锡膏检测系统◆PSLMPMP可编程相位轮廓调制测量技术◆检测项目:体积,面积,高度,XY偏移,形状◆检测不良类型:漏印,多锡,少锡,连锡,偏移,形状不良◆最小检测元件:03015(英制)◆精度:XY方向◆重复性精度:高度◆510x505mmPCB载板尺寸
超高精度单轨高速三维锡膏检测系统
◆ PSLM PMP 可编程相位轮廓调制测量技术
◆ 检测项目:体积,面积,高度,XY偏移,形状
◆ 检测不良类型:漏印,多锡,少锡,连锡,偏移,形状不良
◆ 最小检测元件:03015(英制)
◆ 精度:XY方向<10um;高度=0.37um
◆ 重复性精度:高度<1um(4sigma);面积/体积<<1%(4sigma)
◆ 510x505mm PCB载板尺寸;480x490mm 检测面积
◆ 超高帧数500万/650万/1200万像素高精度工业相机
◆ 光栅尺定位
◆ 专业级GPU图像处理
◆ 检测速度:0.35秒/FOV
◆ Mark点识别:0.3秒/个
◆ 检测高度:+/-450um (+/-1200um为选件)
◆ RGB Tune 红绿蓝三色光测量技术
◆ D-Lighting 投影三维测量技术
◆ 动态仿形功能配合静态防翘曲功能
◆ 条码识别功能配合三点照合功能
◆ 印刷机全闭环控制功能
◆ 贴片机Badmark传输功能
◆ 接入IMS系统功能
◆ 操作系统:Windows 10 Professional (64 bit)
◆ 五分钟编程,一键式操作
◆ SPC过程工艺控制
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