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深圳市千百顺科技有限公司
测量范围 | 0.05Ω-100MΩ | 测量精度 | 100 |
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外形尺寸 | 1000mmx750mm×1600mmmm | 用途 | 短路开路焊点连点的测试 |
重量 | 45kg |
ICT治具测试点设计PCB板上的探针点预留
1.定位孔采用非金属化的定位孔 ,误差小于0.05mm。定位孔周围3mm不能有元件。
2.测试点直径不小于0.8mm,测试点之间的间距不小于1.27mm,测试点离元件不小于1.27mm,否则锡会流入到测试点上。
3.如果在测试面放置高度超过4mm的元器件,旁边的测试点应避开,距离4mm以上,否则测试治具不能植针。
ICT治具如何预留测试点
1.定位孔采用非金属化的定位孔 ,误差小于0.05mm。定位孔周围3mm不能有元件。
2.测试点直径不小于0.8mm,测试点之间的间距不小于1.27mm,测试点离元件不小于1.27mm,否则锡会流入到测试点上。
3.如果在测试面放置高度超过4mm的元器件,旁边的测试点应避开,距离4mm以上,否则测试治具不能植针。
4.每个电气节点都必须有一个测试点,每个IC必须有POWER及GROUND的测试点,且尽可能接近此元器件,距离IC 2.5mm范围内 。
5.测试点不可被阻焊或文字油墨覆盖,否则将会缩小测试点的接触面积,降低测试的可靠性 。
6.测试点不能被插件或大元件所覆盖、挡住。
7.不可使用过孔或DIP元件焊点做测试点。
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