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产品简介
详细介绍
高导热烯碳储能相变材料导热相变化材料(PC)是热量增强聚合物,设计用于使功率消耗型电子器件和与之相连的散热片之间的热阻力降低到,这一热阻小的通道使散热片的性能达到佳,并且改善了微处理器,存储器模块DC/DC转换器和功率模块的可靠性。
导热相变化材料关键性能是其相变的特性:在室温下材料是固体,并且便于处理,可以将其作为干垫清洁而坚固地,用于散热片或器件的表面。当达到器件工作温度时,相变材料变软,加一点加紧力,材料就像热滑脂一样很容易就和两个配合表面整合了。这种*填充界面气隙和器件与散热片间空隙的能力,使得相变垫优于非流动弹性体或石墨基热垫,并且获得类似于热滑脂的性能。
本公司目前能相变材料可分为:相变板材,相变颗粒,相变块,0.22mm相变薄膜。
高导热烯碳储能相变块特点一,高效传热,特点二,定型相变材料;特点三,循环稳定性好;特点四,解决了相变体积膨胀;特点五,系列化满足不同客户的需求。
高导热烯碳储能相变材料具有在一定温度范围内改变其物理状态的能力。以固-液相变为例,在加热到熔化温度时,就产生从固态到液态的相变,熔化的过程中,相变材料吸收并储存大量的潜热;当相变材料冷却时,储存的热量在一定的温度范围内要散发到环境中去,进行从液态到固态的逆相变。在这两种相变过程中,所储存或释放的能量称为相变潜热。物理状态发生变化时,材料自身的温度在相变完成前几乎维持不变,形成一个宽的温度平台,虽然温度不变,但吸收或释放的潜热却相当大。